显示面板、显示装置及显示面板制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111710799A(43)申请公布日2020.09.25(21)申请号202010613176.X(22)申请日2020.06.30(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号申请人合肥京东方卓印科技有限公司(72)发明人袁志东李永谦高昕伟袁粲(74)专利代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435代理人刘进(51)Int.Cl.H01L51/52(2006.01)H01L51/56(2006.01)H01L27/32(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称显示面板、显示装置及显示面板制备方法(57)摘要本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法，包括衬底基板，和设置在衬底基板上的第一金属布线层，第一金属布线层背离衬底基板的一面设有保护层和SOG平坦层，SOG平坦层上设有台阶孔，台阶孔内设有多个导通孔，每个导通孔延伸至第一金属布线层；盖板与衬底基板之间设有封装层，封装层覆盖部分导通孔设置。根据本申请实施例提供的技术方案，通过对SOG平坦层进行两次刻蚀打孔，第一次选择性的去除部分SOG平坦层材料，随后通过设置指定区域的导通孔，将该导通孔残留的SOG平坦层材料和保护膜进行去除，使得该SOG材料去除的时候不会出现保护层过刻的情况，也不会出现SOG材料残留的情况，使得显示面板封装更加有效，提高封装的信赖性。CN111710799ACN111710799A权利要求书1/1页1.一种显示面板，其特征在于，包括衬底基板，和设置在所述衬底基板上的第一金属布线层，所述第一金属布线层背离所述衬底基板的一面设有保护层和SOG平坦层，所述SOG平坦层上设有台阶孔，所述台阶孔内设有多个导通孔，每个所述导通孔延伸至所述第一金属布线层设置；还包括盖板，所述盖板与所述衬底基板之间设有封装层，所述封装层覆盖部分所述导通孔设置。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层所在区域位于所述台阶孔所在区域内。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导通孔截面为圆形或者方形。4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述SOG平坦层背离所述第一金属布线层的一面设有第二金属布线层，所述第二金属布线层设置在所述SOG平坦层上未设所述台阶孔的区域。5.根据权利要求1-4任一所述的显示面板，其特征在于，所述衬底基板上设有显示有效区，所述第一金属布线层围绕所述显示有效区设置，所述衬底基板上还设有邦定区域，所述邦定区域设置在所述第一金属布线层远离所述显示有效区的一侧。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述邦定区域与所述台阶孔之间设有间隙。7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的显示面板。8.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括步骤：提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成第一金属布线层，在所述第一金属布线层上形成保护层，所述保护层覆盖所述第一金属布线层设置；在所述保护层上形成SOG平坦层，部分刻蚀所述SOG平坦层形成台阶孔，所述台阶孔内残留部分SOG平坦层材料；在所述台阶孔内形成多个导通孔，去除所述导通孔内的残留的SOG平坦层材料和保护层。9.根据权利要求8所述的显示面板制备方法，其特征在于，还包括步骤：在所述SOG平坦层上形成第二金属布线层，所述第二金属布线层设置在所述SOG平坦层上未设所述台阶孔的区域。10.根据权利要求8所述的显示面板制备方法，其特征在于，还包括：提供一盖板，在所述盖板和所述衬底基板之间形成封装层，所述封装层设置在所述台阶孔内，部分覆盖所述导通孔设置。2CN111710799A说明书1/4页显示面板、显示装置及显示面板制备方法技术领域[0001]本发明一般涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板、显示装置及显示面板制备方法。背景技术[0002]在整套显示系统中，OLED产品一般技术为通过借助电子与空穴直接的复合，激发出各种波长的光谱，从而形成图形。通过OLED技术形成的显示装置具有快速的响应速度，同时可以达到对比度最大化，因此OLED显示装置有望成为下一代显示主流产品。同时顶发射架构更加适用于高PPI产品，适应市场潮流，符合行业趋势。因此顶发射像素架构相关优化设计尤为重要。[0003]溶液制程要求平坦度较高，目前采用SOG层(Siloxaneorganic，有机硅氧烷)作为平坦层，但是工艺上需采用干刻工艺形成图案，在大面积干刻时，存在过刻问题。因此目前通过较少SOG刻蚀时间，来避免过刻现象，但也造成部分SOG残留现象产生，SOG在金属线间有残留使封装失效速度较快，SOG刻蚀区域失效速度较慢。发明内容[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期