预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共14页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111710972A(43)申请公布日2020.09.25(21)申请号202010651713.XH01Q5/20(2015.01)(22)申请日2020.07.08H01Q5/307(2015.01)H01Q19/10(2006.01)(71)申请人哈尔滨众达电子有限公司H01Q21/00(2006.01)地址150000黑龙江省哈尔滨市松北区智H01Q21/24(2006.01)谷大街288号深圳(哈尔滨)产业园科H01Q25/04(2006.01)创总部1号楼(72)发明人陈华陈俊江李兰方青(74)专利代理机构哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司23211代理人邓宇(51)Int.Cl.H01Q1/38(2006.01)H01Q1/48(2006.01)H01Q1/50(2006.01)H01Q5/10(2015.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称一种多模双极化基站天线振子(57)摘要本发明涉及一种多模双极化基站天线振子,属于天线技术领域。本发明包括介质基板、振子天线单元、反射板;振子天线单元设置在介质基板底面,微带线放置于介质基板顶面;振子天线单元包括两对相互正交的振子天线子单元;每一个振子天线子单元均包括外环和Y型枝节,Y型枝节位于外环内并与外环相连接,相邻两个振子天线子单元之间留有缝隙形成互耦部。本发明通过上述结构拓宽了天线工作频段,具有多模特性,保证了天线单元的辐射性能,辐射单元具有高增益和波束宽度收敛等优点,并且辐射单元的交叉极化比得到改善。结构制造简单且成本较低。CN111710972ACN111710972A权利要求书1/2页1.一种多模双极化基站天线振子,其特征在于:包括介质基板(5)、振子天线单元(2)、反射板(7);所述振子天线单元(2)设置在介质基板(5)底面,微带线(4)放置于所述介质基板(5)顶面;振子天线单元(2)包括两对相互正交的振子天线子单元,第一对包括第一个振子天线子单元(8)、第三个振子天线子单元(8),第二对包括第二个振子天线子单元(8)、第四个振子天线子单元(8);每个振子天线子单元(8)包括一个四分之一波长的振子臂,同轴线(6)上端穿过介质基板(5),每一对振子天线子单元(8)中的一个振子天线子单元(8)与一个同轴线(6)上端的外导体相连接,此同轴线(6)上端的内导体再与微带线(4)的首端连接,微带线(4)的尾端与该对振子天线子单元(8)中的另一个振子天线子单元(8)耦合馈电,同轴线(6)下端安装在反射板(7)上,且同轴线(6)下端外导体与反射板(7)连接,反射板(7)和介质基板(5)均平行放置。2.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子,其特征在于:四个振子天线子单元(8)的结构均相同,每一个振子天线子单元(8)均包括外环(41)和Y型枝节(42),所述Y型枝节(42)位于外环(41)内并与外环(41)相连接,相邻两个振子天线子单元(8)之间留有缝隙形成互耦部(43)。3.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子,其特征在于:所述介质基板(5)为PCB板,并且PCB板的材质为FR4,PCB板的尺寸为55mm×55mm×1mm,四个振子天线子单元(8)在同一平面。4.根据权利要求2所述的多模双极化基站天线振子,其特征在于:所述外环(41)的轮廓呈多边环形,Y型枝节(42)呈Y字型。5.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子,其特征在于:所述微带线(4)作为耦合馈电结构放置在介质基板(5)上表面,所述微带线(4)呈Y字型。6.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子,其特征在于:所述反射板(7)为金属地板,金属地板的尺寸为140mm×140mm;介质基板(5)下表面距离金属地板的高度为34mm,为天线中心工作频点2.2GHz时的四分之一倍波长。7.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子,其特征在于:所述微带线(4)有两个,包括第一个微带线(4)、第二个微带线(4),同轴线(6)有两根,包括第一根同轴线(6)、第二根同轴线(6);第一个振子天线子单元(8)与第一根同轴线(6)上端的外导体相连接,第一根同轴线(6)上端的内导体再与第一个微带线(4)的首端连接,第一个微带线(4)的尾端与第三个振子天线子单元(8)耦合馈电,第一根同轴线(6)下端安装在反射板(7)上,且第一根同轴线(6)下端外导体与反射板(7)连接;第二个振子天线子单元(8)与第二根同轴线(6)上端的外导体相连接,第二根同轴线(6)上端的内导体再与第二个微带线(4)的首端连接,第二个微带线(4)的尾端与第四个振子天线子单元(8)耦合馈电,第二根同轴线(6)下端安装在反射板(7)上,且第二根同轴线(6)下端外导