用于一体化充注和密封的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111775429A(43)申请公布日2020.10.16(21)申请号202010717262.5A43B13/12(2006.01)(22)申请日2016.05.17A43B13/20(2006.01)(30)优先权数据62/166,5582015.05.26US(62)分案原申请数据201680040191.12016.05.17(71)申请人耐克创新有限合伙公司地址美国俄勒冈州(72)发明人戴尔·E·雅各布斯(74)专利代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司11262代理人张华卿郑霞(51)Int.Cl.B29C49/00(2006.01)B29D35/12(2010.01)权利要求书2页说明书11页附图11页(54)发明名称用于一体化充注和密封的方法(57)摘要本申请涉及用于一体化充注和密封的方法。用于使至少部分地由诸如热塑性层的聚合物层构成的物品中的室充注的方法。该方法可以允许在聚合物层中形成孔、使与孔流体连通的室或容积部充注以及然后焊接或密封室，使得充注流体大体上保留在室中和/或不经由孔逸出。在多个方面中，孔的形成、室的充注以及室或孔的密封可以由单个工具和/或基于热塑性物品与工具的单次配准来执行。在一些方面，孔的形成部分地通过使用具有杯状表面的冲头来实现，所述具有杯状表面的冲头允许热塑性物品的顶层被打破而不在至少一个下层中形成孔。CN111775429ACN111775429A权利要求书1/2页1.一种用于将流体引入到密封的容积部中的方法，包括：使物品的第一层与加压导管接触，所述加压导管具有内周界和外周界，所述内周界界定导管容积部；用冲头在所述物品的所述第一层中形成孔，所述冲头的至少一部分在所述导管容积部内，所述导管容积部经由所述第一层中的所述孔与所述物品中的第一容积部流体连通；经由所述第一层中的所述孔将来自所述导管容积部的一种或更多种流体注入到所述第一容积部中，以产生第一压力；使用所述加压导管将所述物品的所述第一层的至少一部分压靠在所述物品的第二层的至少一部分上；以及在所述物品的所述第一层和所述物品的所述第二层之间形成结合部，所述结合部围绕所述第一层中的所述孔形成，其中所述冲头包括具有单个开口的冲头头部，所述冲头头部包括界定所述单个开口的周界的冲头边缘，所述冲头在所述周界内的表面是杯状的并且界定冲头容积部，所述冲头容积部的平均深度小于所述第一层的厚度。2.根据权利要求1所述的方法，其中，从在所述第一层中形成所述孔到围绕所述第一层中的所述孔形成所述结合部，保持在所述加压导管和所述第一层之间的接触。3.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第一层中形成所述孔之前将至少一种流体引入到所述导管容积部中，以产生导管压力。4.根据权利要求3所述的方法，其中在所述第一层的暴露于所述导管压力的部分中形成所述第一层中的所述孔，从在所述第一层中形成所述孔到围绕所述第一层中的所述孔形成所述结合部，所述导管压力被保持在所述第一层的暴露于所述导管压力的所述部分上。5.根据权利要求3所述的方法，其中将所述至少一种流体引入到所述导管容积部中包括将流体引入到所述导管容积部中以产生中间压力，在所述加压导管和所述第一层之间形成密封，以及引入流体以产生所述导管压力。6.根据权利要求3所述的方法，其中所述导管压力比所述加压导管的外部的压力大约3psi(20.7kPa)至约100psi(690kPa)。7.根据权利要求3所述的方法，其中，从在所述第一层中形成所述孔到围绕所述孔形成所述结合部，所述导管压力连续地比所述加压导管的外部的压力大约3psi(20.7kPa)至约100psi(690kPa)。8.根据权利要求3所述的方法，其中，从在所述第一层中形成所述孔到围绕所述孔形成所述结合部，所述第一层的至少一部分连续地暴露于所述导管压力，所述导管压力比所述加压导管的外部的压力和接纳流体的容积部的外部的压力大约3psi(20.7kPa)至约100psi(690kPa)。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述冲头容积部是圆锥形容积部、圆锥形截头锥体状容积部、n边的锥形容积部，其中n大于或等于三，或者是基于n边的锥形容积部的截头锥体状容积部，其中n大于或等于三。10.根据权利要求1所述的方法，其中在所述冲头的所述周界的相对点处的夹角为约120°至160°。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述冲头容积部的平均深度是所述冲头边缘的周界的平均直径的约0.2倍至约0.75倍。2CN111775429A权利要求书2/2页12.根据权利要求1所述的方法，其中在围绕所述第一层中的所述孔形成所述结合部期间，所述第一层中的所述孔邻近于所述第二层的不包括孔的部分。13.根据权利要求1所述的方法，其中所