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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111995973A(43)申请公布日2020.11.27(21)申请号202010685856.2(22)申请日2020.07.16(71)申请人嘉好(太仓)新材料股份有限公司地址215000江苏省苏州市太仓港经济技术开发区北环路行政服务中心十楼(72)发明人史云霓朱志祥莫春宁(51)Int.Cl.C09J151/00(2006.01)C09J11/08(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶及其制备方法,其包括以下重量份的原料组分:改性热塑性弹性体15‑30份、增粘树脂1‑5份、改性松香甘油酯6‑10份、抗氧剂3‑5份、纳米二氧化硅1‑3份以及辅料0.1‑1份。所述改性热塑性弹性体是将苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物通过硅油改性剂及全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯改性制得。本发明压敏胶在保证具有初粘性好、较强的持粘力、无致敏性、无残留的性能下,进一步降低剥离强度。CN111995973ACN111995973A权利要求书1/1页1.一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,其包括以下重量份的原料组分:改性热塑性弹性体15-30份、增粘树脂1-5份、改性松香甘油酯6-10份、抗氧剂3-5份、纳米二氧化硅1-3份以及辅料0.1-1份。2.根据权利要求1所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,所述改性热塑性弹性体是将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物通过硅油改性剂以及全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯改性制得。3.根据权利要求2所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,具体改性方法为:(1)按以下重量份组分备料:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物100份、硅油改性剂10-20份、全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯10-15份;(2)将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物与硅油改性剂混合均匀,在氮气保护下在80-90℃搅拌3-5小时;(3)在步骤(2)的混合物中继续加入全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯,超声乳化后,即得到产品。4.根据权利要求3所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,所述硅油改性剂为乙烯基硅油。5.根据权利要求1所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,所述增粘树脂选自KA100L、KA120、SJ-30、H-300或松香中的至少一种。6.根据权利要求1所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,所述改性松香甘油酯为硬脂酸改性的松香甘油酯。7.根据权利要求6所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,所述硬脂酸改性的松香甘油酯具体制备方法为,将松香甘油酯粉末与硬脂酸混合,在240℃的温度下保温6h,硬脂酸的使用量为松香甘油酯粉末重量的15-20%。8.根据权利要求1所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,所述抗氧剂选自2,6-二叔丁基对甲酚或三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯或硫代二丙酸二月桂酯中的至少一种。9.根据权利要求1所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶,其特征在于,所述纳米二氧化硅为负载银离子的纳米二氧化硅。10.如权利要求1-9任一项所述的一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1):按重量份将50%的增粘树脂、改性松香甘油酯、抗氧剂、纳米二氧化硅以及辅料加入至捏合机中;步骤2):将所述捏合机升温至150-180℃,保温20-40分钟,随后按重量份将剩余的增粘树脂与改性热塑性弹性体一起加入至所述捏合机中,并于150-180℃下捏合30-60分钟,熔融混合均匀,冷却至室温即可。2CN111995973A说明书1/5页一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及合成胶黏剂技术领域,尤其是涉及一种低剥离力白棉布敷贴专用热熔压敏胶及其制备方法。背景技术[0002]压敏胶是一类只需施加轻度压力,即可与被粘物粘合牢固的胶粘剂。由于压敏胶具有一定的初粘性和持粘性,并且在无污染的情况下可反复使用,剥离后对被粘表面无污染等特点,使其已广泛应用于电子绝缘、电子元件加工、彩色扩印、军用侦毒制品、汽车内饰及医疗等诸多领域。其中,医用压敏胶对性能的要求特别高,需要满足:(1)对各种皮肤类型(干燥、湿润)能很好粘接;(2)可脱除而不留任何残余物或不引起皮肤损伤,不刺激皮肤,尤其强调