对接焊缝单面焊双面成型制作工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112025045A(43)申请公布日2020.12.04(21)申请号202010895811.8(22)申请日2020.08.31(71)申请人中车大同电力机车有限公司地址037038山西省大同市平城区前进街1号(72)发明人吕纯洁王良涛郑勇(74)专利代理机构北京律智知识产权代理有限公司11438代理人李建忠孙宝海(51)Int.Cl.B23K9/173(2006.01)B23K9/28(2006.01)B23K9/32(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称对接焊缝单面焊双面成型制作工艺(57)摘要本发明涉及焊接技术领域，提出了一种对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，包括：在待焊工件上切割出坡口面，并预留钝边，两个待焊工件之间形成坡口，钝边为2mm‑2.5mm；焊枪在坡口内移动，以形成打底层，形成打底层的焊接电流为160A‑170A，焊枪垂直于待焊工件上表面所在平面；焊枪在坡口内移动，以在打底层上形成填充层；焊枪在坡口内移动，以在填充层上形成覆盖层。通过在待焊工件上切割出坡口面时预留钝边，从而减少了切割工作量，且两个钝边之间形成的间隙可以防止焊料大量流出，以此保证焊接质量，在焊接过程中依次形成打底层、填充层和覆盖层，能够获得良好的焊缝。CN112025045ACN112025045A权利要求书1/1页1.一种对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，包括：在待焊工件(1)上切割出坡口面(11)，并预留钝边(12)，两个所述待焊工件(1)之间形成坡口(13)，所述钝边(12)为2mm-2.5mm；焊枪(2)在所述坡口(13)内移动，以形成打底层(3)，形成所述打底层(3)的焊接电流为160A-170A，所述焊枪(2)垂直于所述待焊工件(1)上表面所在平面；所述焊枪(2)在所述坡口(13)内移动，以在所述打底层(3)上形成填充层(4)；所述焊枪(2)在所述坡口(13)内移动，以在所述填充层(4)上形成覆盖层(5)。2.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，形成打底层(3)，包括：所述焊枪(2)沿第一方向进行连续施焊，以形成所述打底层(3)；其中，所述焊枪(2)不摆动。3.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，形成填充层(4)，包括：所述焊枪(2)沿第二方向进行连续施焊，以形成所述填充层(4)，所述焊枪(2)摆动；其中，所述焊枪(2)倾斜于所述待焊工件(1)上表面所在平面，并朝向所述坡口(13)的延伸方向倾斜。4.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，形成覆盖层(5)，包括：所述焊枪(2)沿第二方向进行连续施焊，以形成所述覆盖层(5)，所述焊枪(2)摆动；其中，所述焊枪(2)倾斜于所述待焊工件(1)上表面所在平面，并朝向所述坡口(13)的延伸方向倾斜。5.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，形成所述填充层(4)和/或所述覆盖层(5)的焊接电流为270A-310A。6.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，所述打底层(3)的焊缝厚度不超过4mm。7.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，两个所述待焊工件(1)的两个所述钝边(12)之间的距离为2mm-4mm，坡口角度为50°-70°。8.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，形成所述打底层(3)采用右焊法，形成所述填充层(4)以及所述覆盖层(5)采用左焊法。9.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，形成所述打底层(3)的焊接速度30cm/min-40cm/min，形成所述填充层(4)以及所述覆盖层(5)的焊接速度为35cm/min-45cm/min。10.根据权利要求1所述的对接焊缝单面焊双面成型制作工艺，其特征在于，形成所述打底层(3)、所述填充层(4)以及所述覆盖层(5)均采用Ar和CO2混合气体保护焊法，气体流量15L/min-20L/min，焊丝干伸长15mm-20mm。2CN112025045A说明书1/5页对接焊缝单面焊双面成型制作工艺技术领域[0001]本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种对接焊缝单面焊双面成型制作工艺。背景技术[0002]对接焊缝是焊接结构设计时最常用的结构形式，这类焊缝承受动、静载荷，要求性能等级高，质量高。[0003]单面焊双面成型对接焊缝是对接焊缝中操作难度最大，其焊缝性能也最好，焊缝疲劳寿命约为带垫板对接焊缝的2倍左右，而且对一些无法双侧施焊的焊缝更是具有优势。[0004]现有焊接工艺是采用无钝边的接头型式，小电流、低焊速操作，对焊