一种激光焊接装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112025095A(43)申请公布日2020.12.04(21)申请号202010969304.4(22)申请日2020.09.15(71)申请人王志兵地址239300安徽省滁州市天长市仁和集镇掌鼓村岑庄队9号(72)发明人王志兵(74)专利代理机构北京文苑专利代理有限公司11516代理人乔志员(51)Int.Cl.B23K26/21(2014.01)B23K26/08(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K1/00(2006.01)B23K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种激光焊接装置(57)摘要本发明涉及一种激光焊接装置，包括：支架、移动装置和支撑板；支撑板设置在移动装置顶端，支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。激光头和送锡膏集合体设置在电路板下部处，通过激光头和送锡膏集合体从下部实现对电路板上电子元器件引脚的焊接，避免现有的从上面对电子元器件的引脚焊接，有效避免引脚处焊锡过量，保证电子元器件补焊的焊接效果。CN112025095ACN112025095A权利要求书1/1页1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：支架、移动装置和支撑板，所述支架上设有移动装置和支撑板；所述支撑板设置在移动装置顶端，所述支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；所述移动装置通过控制器控制，所述移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；所述X轴移动装置上设有Y轴移动装置，所述Y轴移动装置上设有Z轴移动装置，所述Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，所述Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。2.根据权利要求2所述激光焊接装置，其特征在于，所述支撑板设置在支架顶端上，所述支撑板至少为两个，且相邻的所述支撑板间留有间距。3.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述X轴移动装置包括第一丝杆，所述第一丝杆设置在支架上，所述第一丝杆上套设有第一移动块；所述Y轴移动装置包括第二丝杆，所述第二丝杆设置在第一移动块上，所述第二丝杆上套设有Z轴移动装置；所述Z轴移动装置包括第三丝杆，所述第三丝杆上套设有第三移动块，所述第三移动块上设有激光头和送锡膏集合体。4.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述支架上还设有导轨，所述导轨与第一丝杆相对且平行设置，所述第一移动块为长条形，所述第一移动块一端设置在第一丝杆上，另一端设置在导轨上。5.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述支架上靠近第三移动块处，所述温度传感器连接控制器，所述控制器连接激光头和送锡膏集合体。6.根据权利要求1或5所述激光焊接装置，其特征在于，所述电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体，且保持激光头和送锡膏集合体与电路板间形成夹角。7.根据权利要求5所述激光焊接装置，其特征在于，所述激光头和送锡膏集合体与所述电路板间留有5-20cm的间距。8.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述支撑板上可拆卸的设有定位卡槽，所述电路板设置在定位卡槽内。9.根据权利要求1-8任一权利要求所述激光焊接装置，其特征在于，所述定位卡槽包括定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台，所述定横托台和定纵托台固定连接，所述动横托台和定横托台相对设置且留有间距，所述动纵托台和定纵托台相对设置且留有间距，所述定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台间形成可供电路板上电子元器件引脚伸出的方形通孔；所述定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台均为L型板，所述L型板由相互垂直的平板和竖板连接组成。10.根据权利要求9所述激光焊接装置，其特征在于，所述动横托台通过弹性部件连接横固定板，所述动纵托台通过弹性部件连接纵固定板。2CN112025095A说明书1/4页一种激光焊接装置技术领域[0001]本发明涉及一种焊接机，尤其是涉及一种激光焊接装置。背景技术[0002]现在的电源适配器、遥控器等电子产品中的电路板在生产制造过程中经常会出现漏焊的情况，需要对电路板进行检测及补焊。现有电路板在补焊过程中，均需要将电子板的引脚面向上，以便焊接机对引脚处进行焊接，但是焊接机在焊接过程中易造成焊锡过量，造成引脚处焊接不良或损坏，影响电路板的整体运行情况