显示面板及其制备方法和显示装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112310180A(43)申请公布日2021.02.02(21)申请号202011180032.6(22)申请日2020.10.29(71)申请人昆山国显光电有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢(72)发明人金玉陆蕴雷李磊黄佳兵张鹏辉(74)专利代理机构北京远智汇知识产权代理有限公司11659代理人范坤坤(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)H01L51/56(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图4页(54)发明名称显示面板及其制备方法和显示装置(57)摘要本发明实施例公开了一种显示面板及其制备方法和显示装置，该显示面板划分为显示区和非显示区，非显示区包括邦定区，该显示面板包括基板；金属走线，位于基板上，由显示区延伸至非显示区；平坦化层，位于金属走线远离基板的一侧；金手指，与金属走线邦定连接，金手指靠近显示区的一端与平坦化层不接触。本发明实施例提供的技术方案通过去除邦定区的平坦化层，使得在刻蚀非显示区的电极层(阳极)的时候，邦定区内不存在平坦化层坡面，也就不存在阳极刻蚀残留，且金手指靠近显示区的一端与平坦化层不接触，避免了金手指与平坦化层上的阳极刻蚀残留短接，进而避免了金属走线之间出现短路的现象，有利于改善显示效果。CN112310180ACN112310180A权利要求书1/1页1.一种显示面板，划分为显示区和非显示区，所述非显示区包括邦定区，其特征在于，包括：基板；金属走线，位于所述基板上，由所述显示区延伸至所述非显示区；平坦化层，位于所述金属走线远离所述基板的一侧；金手指，与所述金属走线邦定连接，所述金手指靠近所述显示区的一端与所述平坦化层不接触。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述非显示区，并覆盖所述金属走线在所述非显示区的部分；所述绝缘层包括开口，所述开口暴露所述金属走线。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括像素定义层，所述像素定义层包括第一像素定义层和第二像素定义层；所述第一像素定义层位于所述平坦化层远离所述基板的一侧；所述第二像素定义层为所述绝缘层。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述平坦化层靠近所述邦定区的边界与所述金手指靠近所述显示区的边界的最短距离大于50μm。5.一种显示面板的制备方法，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述非显示区包括邦定区，其特征在于，所述显示面板的制备方法包括：提供基板；在所述基板上形成金属走线，所述金属走线由所述显示区延伸至所述非显示区；在所述金属走线远离所述基板的一侧形成平坦化层；去除位于所述邦定区的平坦化层；在去除所述平坦化层的所述邦定区形成金手指，且所述金手指与所述金属走线电连接，所述金手指靠近所述显示区的一端与所述平坦化层不接触。6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在去除所述平坦化层的所述邦定区形成金手指，且所述金手指与所述金属走线连接包括：在所述非显示区的所述金属走线远离所述基板的一侧形成绝缘层，所述绝缘层设有开口，所述开口暴露所述金属走线，所述金属走线与所述金手指连接。7.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在去除位于所述邦定区的平坦化层之后，还包括：在位于所述显示区的所述平坦化层远离所述基板的一侧形成阳极层。8.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在去除位于所述邦定区的平坦化层之后，还包括：在位于所述显示区的所述平坦化层远离所述基板的一侧形成第一像素定义层以及在位于所述非显示区的所述金属走线远离所述基板的一侧形成第二像素定义层，所述第二像素定义层为所述绝缘层。9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，位于所述显示区的所述平坦化层与所述第二像素定义层同层设置。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的显示面板。2CN112310180A说明书1/8页显示面板及其制备方法和显示装置技术领域[0001]本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。背景技术[0002]随着技术的发展，有源矩阵有机发光二极管(ActiveMatrixOrganicLightEmittingDiode，AMOLED)显示面板在智能手机和平板电脑等显示装置中的应用越来越广。[0003]显示面板显示区的信号线通常通过设置在非显示区的金属走线与驱动芯片连接，以实现画面显示。然而在现有技术中，非显示区会存在电极刻蚀残留，造成金属线短接，严重影响显示效果。发明内容[0004]本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法和显示装置，以解决阳极刻蚀残留影响显示面板的显示效果的问题。[0005]第一方面，本发