一种埋置元器件电路板制作工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112752447A(43)申请公布日2021.05.04(21)申请号202011561407.3(22)申请日2020.12.25(71)申请人惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司地址516082广东省惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司(72)发明人王欣张富治胡座泉(74)专利代理机构广东华专知识产权代理事务所(普通合伙)44669代理人彭俊垣(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/34(2006.01)H05K3/38(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种埋置元器件电路板制作工艺(57)摘要本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层芯板基材表面都有粗化处理，防止分层爆板，增加表面结合力；采用特定的图形电镀工艺参数，确保镀液有较好的分散能力和延展性，保证镀层光亮度;采用钢网正常贴元器件，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，通过回流焊技术将元器件焊接到焊盘上，后续工序不会有酸碱药水来腐蚀锡膏，提高锡焊稳定性，流程简化并且电路集成化节约空间。CN112752447ACN112752447A权利要求书1/1页1.一种埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：在内层芯板上钻孔；S2：对钻孔后的所述内层芯板进行除胶处理，再对所述内层芯板进行沉铜板电处理；S3：在所述内层芯板上成像以及蚀刻处理，使得在所述内层芯板上形成线路，在线路制作时将焊盘的外周尺寸加大；S4：对形成一定线路的所述内层芯板进行图形电镀，加大线路并增加所述内层芯板面铜的厚度；S5：对所述内层芯板表面棕化处理，粗化铜表面；S6：采用高精度控深锣控制元器件焊盘位的深度成型，并通过高压水洗将锣板粉尘去除；S7：回流焊元器件，将元器件与焊盘之间通过机械与电气连接形成电气回路；S8：采用控深锣将元器件焊盘位周边多余的锡层去除，高压水洗后烘干，在等离子除胶将锣板粉尘去除，同时粗化所述内层芯板面层。2.根据权利要求1所述的埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：在步骤S2中，板电流程为上板‑除油‑水洗‑酸洗‑镀铜‑水洗‑水洗‑下板；在镀铜液中添加3～4ml/L的CB‑203酸性铜光光泽剂，温度18～30℃，电流参数为10～12asf*30min。3.根据权利要求1所述的埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：在步骤S3中焊盘的外周尺寸加大2mil～4mil。4.根据权利要求3所述的埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：在步骤S4中所述内层芯板面铜的厚度增加至45μm以上。5.根据权利要求4所述的埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：在步骤S4中图形电镀流程为：进板‑除油‑水洗‑微蚀‑水洗‑酸浸‑电镀铜‑水洗‑酸浸‑电镀锡‑水洗‑出板；在电镀铜过程中，镀液中包括硫酸铜和硫酸，硫酸铜的浓度为50～80g/L，硫酸的浓度为100～150ml/L；图形电镀电流参数为13～15asf*60min。6.根据权利要求3所述的埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：在步骤S6中，所述元器件焊盘位深度的加工精度公差为±10μm。7.根据权利要求6所述的埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：在步骤S8中控深锣去除多余的锡层加工精度公差为±15μm。8.根据权利要求1所述的埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：在步骤S5中棕化的流程为放板‑酸洗‑水洗‑水洗‑除油‑水洗‑活化‑棕化‑水洗‑水洗‑出板，棕化线的速度为1.5～1.8m/min。9.根据权利要求1所述的埋置元器件电路板制作工艺，其特征在于：在步骤S1中，钻孔时在所述内层芯板上表面覆盖有一层0.1～0.15mm水溶性镀膜铝片，底层采用高密度酚醛树脂垫板；钻孔工艺为：进刀速0.8m～1/min,退刀速18m～20m/min,钻头转速18～20万/min，加工速度250～260孔/min。2CN112752447A说明书1/4页一种埋置元器件电路板制作工艺技术领域[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。背景技术[0002]近年来电子产品小型化和高密度、精细化，要求在电路板的一定空间内，集成更多的元器件，因而需要将一部分元器件集成电路板内。在现有的埋置元器件电路板的生产工艺中，需要经过贴胶工艺，贴胶容易造成电路板板面污染，容易分层爆板；并且埋置元器件通过锡焊工艺焊接在电路板后，经过棕化、酸碱药水等湿流程时，锡