一种具有清洗结构的半导体材料切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112847858A(43)申请公布日2021.05.28(21)申请号202011640112.5B08B5/04(2006.01)(22)申请日2020.12.31B08B15/04(2006.01)(71)申请人常州宝晶能源科技有限公司地址213000江苏省常州市钟楼区玉龙南路181-1号常州科技街C座C019号(72)发明人韩刚史高飞(74)专利代理机构南京聚匠知识产权代理有限公司32339代理人卢强(51)Int.Cl.B28D5/02(2006.01)B28D7/00(2006.01)B28D7/02(2006.01)B28D7/04(2006.01)B08B3/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种具有清洗结构的半导体材料切割装置(57)摘要本发明公开了一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体、切割片和喷洒头，所述机体的内侧安装有升降杆，且升降杆的两侧均预留有第一滑槽，并且第一滑槽的内壁安装有第一滑块，所述切割片安装于升降杆的下方，且切割片的外壁连接有第一转轴，并且切割片的两侧均固定有挡板，所述挡板的外部安装有夹紧块，且夹紧块的外壁左侧安装有第一滑动杆，并且第一滑动杆的内侧连接有第二转轴，所述第一滑动杆的两侧均预留有第二滑槽，且第二滑槽的内壁连接有第二滑块。该半导体材料切割装置，与现有的半导体材料切割装置相比，自动化程度较高，精度更佳，切割效率更高，便于调节切割角度，切割范围更广，清洗效果更佳，便于对废料进行快速回收。CN112847858ACN112847858A权利要求书1/1页1.一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体(1)、切割片(5)和喷洒头(13)，其特征在于：所述机体(1)的内侧安装有升降杆(2)，且升降杆(2)的两侧均预留有第一滑槽(3)，所述切割片(5)安装于升降杆(2)的下方，，并且切割片(5)的两侧均固定有挡板(7)，所述挡板(7)的外部安装有夹紧块(8)，且夹紧块(8)的外壁左侧安装有第一滑动杆(9)，并且第一滑动杆(9)的内侧连接有第二转轴(10)，所述第一滑动杆(9)的两侧均预留有第二滑槽(11)，且第二滑槽(11)的内壁连接有第二滑块(12)，所述喷洒头(13)安装于切割片(5)的底部，且喷洒头(13)的下方安装有水箱(14)，并且水箱(14)的内侧安装有抽水管(15)，所述水箱(14)的两侧均固定有吸尘器(16)，且吸尘器(16)的下方安装有废渣回收柜(17)，并且废渣回收柜(17)的两侧均连接有连接管(18)，所述废渣回收柜(17)的外壁预留有第三滑槽(19)，且第三滑槽(19)的内侧连接有第三滑块(20)，所述废渣回收柜(17)的外侧安装有第二滑动杆(21)，且第二滑动杆(21)的两侧均预留有第四滑槽(22)，并且第四滑槽(22)的内壁连接有第四滑块(23)，所述第二滑动杆(21)的下方固定有底盘(24)，且底盘(24)的底部安装有防滑垫(25)。2.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述第一滑槽(3)的内壁安装有第一滑块(4)，所述切割片(5)的外壁连接有第一转轴(6)，所述切割片(5)通过第一转轴(6)与升降杆(2)构成转动结构，且升降杆(2)通过第一滑块(4)与第一滑槽(3)构成升降结构。3.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述夹紧块(8)通过第二转轴(10)与第一滑动杆(9)构成转动结构，且第一滑动杆(9)通过第二滑块(12)与第二滑槽(11)构成滑动结构。4.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述喷洒头(13)通过抽水管(15)与水箱(14)构成连通结构，且喷洒头(13)关于水箱(14)的顶部等间距设置有五个。5.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述吸尘器(16)通过连接管(18)与废渣回收柜(17)构成连通结构，且废渣回收柜(17)通过第三滑块(20)与第三滑槽(19)构成滑动结构。6.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述第二滑动杆(21)通过第四滑块(23)与第四滑槽(22)构成滑动结构，且第二滑动杆(21)的中轴线与废渣回收柜(17)的中轴线相平行。7.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述第二滑动杆(21)与底盘(24)之间为螺纹连接，且底盘(24)与防滑垫(25)之间为胶水粘接。2CN112847858A说明书1/4页一种具有清洗结构的半导体材料切割装置技术领域[0001]本发明属于半导体材料切割装置技术领域，具体