发光装置及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113169140A(43)申请公布日2021.07.23(21)申请号201980074476.0(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限(22)申请日2019.11.14公司11227代理人姜越金雪梅(30)优先权数据2018-2393022018.12.21JP(51)Int.Cl.H01L23/28(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L33/52(2006.01)2021.05.12H01L33/56(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01L33/62(2006.01)PCT/JP2019/0446752019.11.14H01L21/56(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2020/129487JA2020.06.25(71)申请人丰田合成株式会社地址日本爱知县(72)发明人纐缬真史武田重郎下西正太权利要求书1页说明书8页附图7页(54)发明名称发光装置及其制造方法(57)摘要本发明提供一种发光装置(2)的制造方法，包含：从基板(20)上卸下发光元件(24)以及对该发光元件(24)进行密封的密封部件(26)的工序；在卸下了发光元件(24)以及密封部件(26)后，在发光元件(24)的安装位置安装发光元件(124)的工序；以及在安装了发光元件(124)后，向在基板(20)上的密封部件(26)的外缘的至少一部分残留的密封部件(26)的残渣(26a)的内侧供给树脂，将残渣(26a)用作阻挡件，来形成由所述树脂构成的密封部件(126)的工序。CN113169140ACN113169140A权利要求书1/1页1.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含：从基板上卸下第1发光元件以及对所述第1发光元件进行密封的第1密封部件的工序；在卸下了所述第1发光元件以及所述第1密封部件后，在所述第1发光元件的安装位置安装第2发光元件的工序；以及在安装了所述第2发光元件后，向在所述基板上的所述第1密封部件的外缘的至少一部分残留的所述第1密封部件的残渣的内侧供给树脂，将所述残渣用作阻挡件，来形成由所述树脂构成的第2密封部件的工序。2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在卸下所述第1发光元件以及所述第1密封部件的工序中，将所述第1密封部件一边加热一边卸下。3.根据权利要求1或者2所述的发光装置的制造方法，其特征在于，所述第1密封部件与所述第2密封部件由相同的材料构成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，所述第1密封部件的残渣在内周面具有凹凸。5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在形成所述第2密封部件的工序中，向在所述第1密封部件的外缘的整周残留的所述残渣的内侧供给树脂。6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在形成所述第2密封部件的工序中，向高度为50μm以下的所述残渣的内侧供给树脂。7.根据权利要求1～6中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在形成所述第2密封部件的工序中，利用滴下法供给所述树脂。8.一种发光装置，其特征在于，具备：发光元件，其安装于基板上；树脂部件，其包围所述发光元件，并在内周面具有凹凸；以及密封部件，其由与所述树脂部件相同的材料构成，所述密封部件的外缘与所述树脂部件接触，所述密封部件对所述发光元件进行密封。9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述密封部件的所述外缘遍布整周与所述树脂部件接触。10.根据权利要求8或9所述的发光装置，其特征在于，所述树脂部件的高度为50μm以下。2CN113169140A说明书1/8页发光装置及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及发光装置及其制造方法。背景技术[0002]以往，在直下型背光灯等的安装有多个发光元件的发光装置的制造工序中，采用了替代在安装后判明为不合格的发光元件，而重新安装作为合格品的发光元件的处理(例如，参照专利文献1)。这是因为，只要存在一个不合格的发光元件，就会使发光装置整体变得不合格。[0003]在专利文献1所述的技术中，在除去了不合格的发光元件的密封部件后，在保留不合格的发光元件或者不合格的发光元件卸下后残留的痕迹的状态下，与之相邻地安装新的发光元件，并利用密封部件进行密封。[0004]专利文献1：日本专利第6065586号公报[0005]然而，根据专利文献1所述的技术，替代不合格的发光元件而被重新安装的发光元件的位置从原来的位置(不合格的发光元件的安装位置)偏移。因此，例如，在将该技术应用于背光灯等的将发光元件以窄间距安装多个的、错位的容许值较小的发光装置的制造的情况下，存在无法进行适当的发光控制的担忧，