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一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用.pdf
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本发明属于高分子材料技术领域，提供了一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，由以下重量份计的原料组成：大豆蛋白粉末12份，交联剂6份，改性增强剂0.25‑1份，分散介质水88份，其中，大豆蛋白粉末中蛋白含量大于等于90％，粒径大于200目，改性增强剂为钛酸钡@银纳米粒子，钛酸钡@银纳米粒子粒径小于300纳米。本发明采用改性的核壳结构钛酸钡@银纳米粒子增强增韧大豆蛋白胶黏剂，钛酸钡纳米粒子表面残留的活性基团，有助于纳米粒子与蛋白形成相互作用，提高胶黏剂的强度；此外，引入的银离子壳层对细菌和真菌有一定的抑制作用，可延长大
2023-11-08
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一种胶黏剂及其制备方法及应用.pdf
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2023-11-09
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