一种电路板加工用切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113385831A(43)申请公布日2021.09.14(21)申请号202110654385.3(22)申请日2021.06.11(71)申请人深圳市豪博讯电子科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区广深路松岗段88号一单元3楼B区(72)发明人曾邦有曾邦富(74)专利代理机构湖南楚墨知识产权代理有限公司43268代理人梁琴琴(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/402(2014.01)B23K26/70(2014.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种电路板加工用切割装置(57)摘要本发明公开了一种电路板加工用切割装置，包括：底座，所述底座的上端外表面固定安装有输送架，所述输送架的内部安装有一号输送带、加工盖和二号输送带，所述加工盖位于一号输送带和二号输送带之间，所述加工盖的内部设置有输送机构；以及封闭盖，所述封闭盖固定安装在输送架的上端外表面中间位置。本发明所述的一种电路板加工用切割装置，加工时产生的废料在重力作用下直接落到废料收集箱中，不会残留在电路板上，无需人们经常清理输送带，而且不会出现废料干扰电路板切割精度的情况，切割精度更高，加工时无需人们校准电路板的位置，减轻操作人员的工作量，从而减少人力成本，具有更好的使用前景。CN113385831ACN113385831A权利要求书1/1页1.一种电路板加工用切割装置，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)的上端外表面固定安装有输送架(2)，所述输送架(2)的内部安装有一号输送带(3)、加工盖(4)和二号输送带(5)，所述加工盖(4)位于一号输送带(3)和二号输送带(5)之间，所述加工盖(4)的内部设置有输送机构；以及封闭盖(6)，所述封闭盖(6)固定安装在输送架(2)的上端外表面中间位置，所述封闭盖(6)的内表面位于一号输送带(3)的上方设置有两组引导机构，所述封闭盖(6)的上端外表面固定安装有激光切割箱(7)，所述激光切割箱(7)的内部设置有激光切割架(8)。2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用切割装置，其特征在于：所述引导机构包括引导板(9)和伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)的底端固定安装在封闭盖(6)的内表面，所述伸缩杆(10)的伸缩端固定安装有引导板(9)。3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用切割装置，其特征在于：所述引导板(9)的外表面开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有若干组限位杆，所述限位杆的外表面活动安装有滚珠(11)。4.根据权利要求3所述的一种电路板加工用切割装置，其特征在于：所述激光切割架(8)的内顶面固定安装有一号引导杆和第一丝杠传动机构，所述激光切割架(8)与一号引导杆上的滑块连接，所述激光切割架(8)与第一丝杠传动机构的丝套固定连接。5.根据权利要求1所述的一种电路板加工用切割装置，其特征在于：所述激光切割架(8)上设置有机头安装板(12)、激光切割头和用于改变激光切割头位置的调节装置，所述调节装置安装在激光切割架(8)上，所述机头安装板(12)安装在调节装置上，所述激光切割头安装在机头安装板(12)上。6.根据权利要求5所述的一种电路板加工用切割装置，其特征在于：所述调节装置包括水平调节装置和两组竖直调节装置，所述水平调节装置安装在竖直调节装置上，所述水平调节装置包括两组安装板(14)、两组第二引导杆(15)和传动装置，两组所述第二引导杆(15)的两端分别固定安装在安装板(14)上，所述机头安装板(12)活动安装在第二引导杆(15)上，所述机头安装板(12)与传动装置连接。7.根据权利要求6所述的一种电路板加工用切割装置，其特征在于：所述竖直调节装置包括第三引导杆(16)和第二丝杠传动机构，所述安装板(14)与第二丝杠传动机构的丝套连接，所述安装板(14)与第三引导杆(16)活动连接。8.根据权利要求4所述的一种电路板加工用切割装置，其特征在于：所述加工盖(4)的上端外表面开设有加工口，所述加工盖(4)的后端外表面设置有排风机(17)，所述排风机(17)上的排风管道贯穿封闭盖(6)，所述输送架(2)的内部位于加工盖(4)的正下方设置有废料收集箱(13)。9.根据权利要求6所述的一种电路板加工用切割装置，其特征在于：所述输送机构包括设置在封闭盖(6)内部的两组传动箱，所述传动箱的内部设置有若干列引导机构，所述引导机构包括两组引导装置，所述引导装置包括传动杆(18)、引导轮(19)和传动齿轮(20)，所述传动杆(18)活动安装在封闭盖(6)上，所述引导轮(19)设置在传动杆(18)的一端，所述传动齿轮(20)安装在传动杆(18)上，所述引导机构