一种自动下料的单晶硅制造机及其使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113580402A(43)申请公布日2021.11.02(21)申请号202110905093.2(22)申请日2021.08.08(71)申请人王晶晶地址215000江苏省苏州市吴中区东吴北路19号龙桥新村3幢401室(72)发明人王晶晶(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)B28D7/02(2006.01)B24B27/06(2006.01)B24B41/06(2012.01)B24B41/00(2006.01)B24B55/06(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种自动下料的单晶硅制造机及其使用方法(57)摘要本发明涉及单晶硅制造领域，具体的说是一种自动下料的单晶硅制造机及其使用方法，包括操作基台,操作基台的上表面设置有切割机构，操作基台的上表面设置有升降机构，操作基台靠近升降机构一端的上表面设置有夹紧机构，操作基台的上表面设置有下料机构。通过设置下料机构对便于切割完成的单晶硅片进行收纳，多片单晶硅片可以一并收起，大大提高效率，通过设置触发机构可以使下料机构停留在固定的位置，然后通过顶板运行自行启动，节省人工成本，使自动化成本更高，通过设置夹紧机构使单晶硅棒定位固定，其中在下料机构的挂板中设置了分离板，可以有效对单晶硅棒进行保护，在切割过程中，防止侧方向受力使单晶硅片发生歪斜。CN113580402ACN113580402A权利要求书1/2页1.一种自动下料的单晶硅制造机，包括操作基台（1）,其特征在于，所述操作基台（1）的上表面设置有切割机构（2），所述操作基台（1）的上表面设置有升降机构（3），所述操作基台（1）靠近升降机构（3）一端的上表面设置有夹紧机构（4），所述操作基台（1）的上表面设置有下料机构（5），所述下料机构（5）的内部设置有触发机构（6），所述操作基台（1）的上表面设置有喷水组件（7）；所述切割机构（2）包括两个固定竖板（21），两个所述固定竖板（21）固定连接在操作基台（1）的上表面，两个所述操作基台（1）的顶端之间固定连接有同一个横板（22），所述横板（22）的上表面固定连接有驱动电机（23），所述驱动电机（23）的输出端固定连接有主动辊（24），所述主动辊（24）的圆周表面开设有若干个第一线槽（25），若干个所述第一线槽（25）的内部均套接有金刚线（26），两个所述固定竖板（21）的一侧表面均通过开槽固定连接有第一轴承（27），两个所述第一轴承（27）的内部均转动连接有从动辊（28），两个所述从动辊（28）的表面均开设有若干个第二线槽（29）；所述升降机构（3）包括升降平台（31），所述升降平台（31）固定连接在操作基台（1）的上表面，所述升降平台（31）的输出端固定连接有升降板（32），所述升降板（32）的顶端表面固定连接有若干个支撑细杆（33），若干个所述支撑细杆（33）的顶端表面设置有同一个单晶硅棒（34），所述操作基台（1）的上表面固定连接有L型固定杆（35），所述L型固定杆（35）的顶端侧表面开设有侧槽（36），所述侧槽（36）的内壁转动连接有第一定位轮（37）；所述夹紧机构（4）包括固定柱（41），所述固定柱（41）靠近顶端的一侧表面开设有方形滑槽（42），所述固定柱（41）远离方形滑槽（42）一端的侧表面开设有螺纹槽（43），所述方形滑槽（42）与螺纹槽（43）相连通，所述方形滑槽（42）的内部滑动连接有方形滑杆（44），所述方形滑杆（44）的一端固定连接有固定块（45），所述固定块（45）的侧表面转动连接有第二定位轮（46），所述方形滑杆（44）远离固定块（45）的一端表面开设有凹槽（48），所述凹槽（48）的内部固定连接有第二轴承（49），所述第二轴承（49）的内部转动连接有螺纹杆（47），所述螺纹杆（47）的一端固定连接有旋转块（410）；所述下料机构（5）包括第一竖杆（51），所述第一竖杆（51）固定连接在操作基台（1）的上表面一端，所述操作基台（1）的上表面远离第一竖杆（51）的一端固定连接有第二竖杆（52），所述第一竖杆（51）和第二竖杆（52）之间固定连接有同一个方形斜杆（53），所述方形斜杆（53）的外表面设置有圆筒（54），所述圆筒（54）的两端表面之间开设有方形槽（55），所述方形槽（55）与方形斜杆（53）滑动连接，所述方形斜杆（53）靠近第一竖杆（51）的底端表面开设有限位滑槽（56），所述圆筒（54）的底端表面固定连接有连接杆（57），所述连接杆（57）的底端表面固定连接有固定板（58），所述固定板（58）的两侧表面开设有铰接槽（59），两个所述铰接槽（59）的