一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113630982A(43)申请公布日2021.11.09(21)申请号202010378108.XG09F9/33(2006.01)(22)申请日2020.05.07(71)申请人深圳市晶泓科技有限公司地址518000广东省深圳市坪山新区坪山街道大工业区青兰一路8号2号厂房五楼(72)发明人林富(74)专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325代理人黄章辉(51)Int.Cl.H05K3/38(2006.01)H05K3/26(2006.01)H05K3/22(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法(57)摘要为克服现有技术中的透明LED电路板制备方法存在的方案相对较复杂，可靠性较差，铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落的问题，本发明提供了一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法。本发明一方面提供一种透明LED电路板制备方法，包括如下步骤：在清洁及干燥后的所述透明基板上通过UV胶粘接铜箔；将所述铜箔进行曝光显影蚀刻，形成电路图案；将附着形成电路图案的透明基板浸泡在软化液中软化；然后去除蚀刻掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂。本发明提供的透明LED电路板制备方法，因此可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，铜箔和透明基板粘合稳固，不变形不脱落。CN113630982ACN113630982A权利要求书1/2页1.一种透明LED电路板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：清洁及干燥透明基板；在清洁及干燥后的所述透明基板的正面上涂覆粘结剂，所述粘结剂为UV胶；将所述铜箔置于所述UV胶的上方，并在铜箔上施加压力，将铜箔预压在所述透明基板上；使用紫外线从透明基板的背面照射UV胶，使所述UV胶固化，将所述铜箔和所述透明基板固化粘接；将所述铜箔进行曝光显影蚀刻，形成电路图案；去除所述电路图案上多余的粘结剂。2.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“去除所述电路图案上多余的粘结剂”具体包括如下步骤：将附着形成电路图案的透明基板浸泡在软化液中，将蚀刻掉所述铜箔的区域上残留粘结剂逐渐溶解软化并可脱离透明基板；然后去除蚀刻掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂。3.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“清洁及干燥透明基板”步骤具体包括如下步骤：将所述透明基板通过酸洗、碱洗、水洗中的一种或多种进行清洁，然后将清洁后的透明基板在无尘状态下进行干燥。4.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“将所述铜箔置于所述UV胶的上方，并在铜箔上施加压力，将铜箔预压在所述透明基板上”具体包括如下步骤：将所述铜箔置于所述UV胶的上方，在铜箔上方施加压力进行压合，将铜箔预压在所述透明基板上。5.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“将所述铜箔进行曝光显影蚀刻，形成电路图案”具体包括如下步骤：在所述铜箔上覆盖感光膜，再将有电路图形的菲林胶片覆盖在所述感光膜上，再进行曝光，然后通过溶液蚀刻掉铜箔不需要的部分，留下所需要的电路图案。6.根据权利要求2所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“去除蚀刻掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂”具体为如下步骤：采用刮除的方式去掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂；或者采用冲洗装置冲洗掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂。7.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述铜箔厚度为6-105微米。8.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述透明基板为钢化玻璃或者透明塑料基板，其厚度为2-10mm。9.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述电路图案包括电源焊盘、信号焊盘及成阵列布置的安装LED灯珠的灯珠焊区；每个所述灯珠焊区上设有与LED灯的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；所述信号焊盘与灯珠焊区内信号引脚焊盘之间、及同行或者同列的相邻灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线；使得控制各LED灯珠亮灭的控制信号可2CN113630982A权利要求书2/2页以从信号焊盘输入后经各LED灯珠依次传输；将所述灯珠焊区上的所述电极引脚焊盘与同极性的电源焊盘通过电源线电连接。10.一种透明LED显示屏制备方法，包括如下步骤：制备透明LED电路板；在所述透明LED电路板上安装LED灯，然后进行封装；其特征在于，所述制备透明LED电路板的方法为权利要求1-9中任意一项所述的透明LE