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一种免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
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免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种免清洗助焊剂及其制备方法，所述助焊剂配方包括：碳氟离子表面活性剂、OP‑10聚乙二醇辛基苯基醚、活化剂、快速渗透剂OT、无水乙醇以及异丙醇，所述活化剂包含二溴丁烯二醇、丁二酸、乙二酸、乙二酸单丁醚中的一种或一种以上所组合成的混合机，余量为所述异丙醇；通过有机溶剂代替传统的助焊剂，以达到减少焊接残留物、免于清洗保护环境的目的。
2023-11-17
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一种免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
本发明提供了一种免清洗助焊剂，由以下质量百分比的原料制成：有机酸活化剂1%～4%，非离子表面活性剂0.5%～3%，抗氧化剂0.1%～3%，改性松香0.005%～0.02%，余量为有机溶剂。本发明还提供了该免清洗助焊剂的制备方法如下：将改性松香熔化后依次加入有机酸活化剂、非离子表面活性剂、抗氧化剂和有机溶剂并搅拌均匀，自然冷却后过滤，得到免清洗助焊剂。本发明的免清洗助焊剂，无需稀释和控制稀释，可直接使用，不含重金属，无残留，具有快干、焊点明亮牢固、铺展均匀、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性优良且性能稳
2023-11-23
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一种免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开一种免清洗助焊剂及其制备方法，包括下列组成成分：乙醇60‑75％，异丙醇20‑30％，乙酸正丁酯1‑15％，戊二酸1‑10％，二羧酸1‑5％，乙二醇乙醚1‑15％。与现有技术相比，本发明具有成熟度高，性能稳定，焊接后效果更好的特点，其有益效果是：低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中助焊剂的所有成分在焊接过程中全部蒸发掉，板面无残留物；不含有松香树脂，不产生粘性残留物，不会因焊接后的助焊剂残留造成测试故障，焊接效果更好；不含有铅，具有优良的可焊性，可以耐受较高的预热温度、较长的焊接时间，并具有较
2023-11-06
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一种水基免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开一种水基免清洗助焊剂及其制备方法，包括下列组成成分：乙醇60‑75％，异丙醇20‑30％，乙酸正丁酯1‑15％，已二酸1‑10％，二羧酸1‑5％，乙二醇乙醚1‑15％。与现有技术相比，本发明具有成熟度高，性能稳定，焊接后效果更好的特点，其有益效果是：低固体含量的水基免清洗助焊剂，在焊接过程中助焊剂的所有成分在焊接过程中全部蒸发掉，板面无残留物，不需要清洗，更加安全可靠；与传统的含有无挥发性有机物的水基免清洗助焊剂不同，本发明的技术方案在焊接时不会在某些阻焊膜上有可能会产生较多的微型锡球，焊接效果
2023-11-06
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一种低固免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种低固免清洗助焊剂及其制备方法，由以下重量份的原料组成：树脂25‑35份、树脂乳化剂5‑10份、邻羟基苯甲酸3‑8份、氟硼酸2‑4份、水杨酸3‑6份、三聚乙烯亚胺3‑6份、N，N‑二甲基乙醇胺2‑5份、成膜剂0.3‑0.6份、表面活性剂0.8‑1.4份、缓蚀剂1.2‑1.6份、助溶剂20‑35份。本发明的低固免清洗助焊剂具有焊后残留少、腐蚀性小、稳定性高，且符合环保要求。
2023-11-17
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