显示面板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113835557A(43)申请公布日2021.12.24(21)申请号202111118809.0(22)申请日2021.09.24(71)申请人武汉华星光电半导体显示技术有限公司地址430079湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室(72)发明人刘旭阳(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限公司44570代理人杨瑞(51)Int.Cl.G06F3/041(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称显示面板及其制造方法(57)摘要本申请实施例公开了一种显示面板及其制造方法，显示面板包括阵列基板、阵列设置于阵列基板上的发光器件、设于发光器件上的封装层，以及设置于封装层上的触控层；封装层至少包括第二绝缘层和第三绝缘层，第二绝缘层为无机材料，第三绝缘层为有机材料；其中，第二绝缘层和第三绝缘层避开通孔设置，触控层通过通孔连接触控连接走线。通过去除封装层的无机层在通孔中存在残留，从而避免触控层与触控连接走线电性接触不良，极大的提升了触控层的良率和触控性能。CN113835557ACN113835557A权利要求书1/2页1.一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板、阵列设置于所述阵列基板上的发光器件、设于所述发光器件上的封装层，以及设置于所述封装层上的触控层；所述显示面板包括显示部位和边框部位，所述阵列基板包括基底和第一绝缘层，以及设于所述基底和所述第一绝缘层之间的触控连接走线，所述触控连接走线位于所述边框部位，所述第一绝缘层包括通孔，所述触控层设置于所述显示部位并延伸至所述边框部位；所述封装层至少包括第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层为无机材料，所述第三绝缘层为有机材料；其中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层避开所述通孔设置，所述触控层通过所述通孔连接所述触控连接走线。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述边框部位包括第一边框部位和第二边框部位，所述第二边框部位位于所述第一边框部位和所述显示部位之间，所述第一边框部位和所述第二边框部位的相邻连接部位包括凹槽，所述第一绝缘层在所述凹槽处断开；所述通孔和所述触控连接走线位于所述第一边框部位。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层不覆盖所述第一边框部位。4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括像素定义层，所述发光器件在所述显示部位设于所述像素定义层的开口之间；所述第二边框部位包括至少一个堤坝，所述堤坝至少由所述第一绝缘层和所述像素定义层堆叠而成；所述第三绝缘层设置于所述堤坝靠近所述显示部位的一侧。5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括栅极、电容电极、数据线、电源线，所述触控连接走线与所述栅极、所述电容电极、所述数据线、所述电源线中任一者同层设置。6.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括如下制造步骤：步骤S100：形成一阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区，形成所述阵列基板时包括在基底上形成触控连接走线，以及在所述触控连接走线远离基底的一侧形成第一绝缘层，所述触控连接走线形成于所述边框区，形成所述第一绝缘层时包括对应所述触控连接走线的位置形成通孔；步骤S200：在所述阵列基板上形成阵列设置的发光器件；步骤S300：在所述发光器件上形成封装层，形成所述封装层时包括形成第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层为无机材料，所述第三绝缘层为有机材料；步骤S400：刻蚀所述封装层，对所述通孔内的所述封装层进行刻蚀；步骤S500：形成触控层，所述触控层形成于所述显示区并延伸至所述边框区，所述触控层通过所述通孔连接所述触控连接走线。7.如权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述步骤S100中，所述边框区包括第一边框区和第二边框区，所述第二边框区位于所述第一边框区和所述显示区之间，形成所述阵列基板时包括在所述第一边框区和所述第二边框区的相邻连接部位形成凹槽，形成所述第一绝缘层时使得所述第一绝缘层在所述凹槽处断开；所述通孔和所述触控连接走线形成于所述第一边框区。2CN113835557A权利要求书2/2页8.如权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述步骤S100中，形成所述阵列基板时还包括形成像素驱动电路，形成所述像素驱动电路时包括形成栅极、电容电极、数据线、电源线，所述触控连接走线与所述栅极、所述电容电极、所述数据线、所述电源线中任一者同时形成。9.如权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述步骤S400中，刻蚀所述封装层时使得所述第二绝缘层不覆盖所述第一边框区。10.如权利要求7所述的显示面板的制造方法，