DMD组件结构、组装方法和投影光机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113900324A(43)申请公布日2022.01.07(21)申请号202111158993.1(22)申请日2021.09.30(71)申请人歌尔光学科技有限公司地址261031山东省潍坊市高新区清池街道永春社区惠贤路3999号歌尔光电产业园三期1号厂房(72)发明人庞凤颖(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287代理人晏波(51)Int.Cl.G03B21/00(2006.01)G03B21/14(2006.01)G03B21/16(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称DMD组件结构、组装方法和投影光机(57)摘要本发明公开了一种DMD组件结构、组装方法和投影光机，DMD组件结构包括壳体和依次排布的DMD芯片、转接座、柔性电路板和散热件；DMD芯片安装于壳体，转接座面对柔性电路板的一侧设置有凸台，柔性电路板上分别设置有定位孔、第一安装孔和第二安装孔，凸台穿过定位孔与壳体连接；还包括预锁螺纹件和台阶螺纹件，预锁螺纹件自柔性电路板背离DMD芯片的一侧穿过第一安装孔与壳体连接，台阶螺纹件自散热件背离柔性电路板的一侧依次穿过散热件和第二安装孔与壳体连接。该DMD组件结构具有可以减少螺纹件数量，提高组装效率和组装良率，给柔性电路板走线预留了更多空间的优点。CN113900324ACN113900324A权利要求书1/2页1.一种DMD组件结构，其特征在于，包括：壳体和依次排布的DMD芯片、转接座、柔性电路板和散热件；所述DMD芯片安装于所述壳体，所述转接座面对所述柔性电路板的一侧设置有凸台，所述柔性电路板上分别设置有定位孔、第一安装孔和第二安装孔，所述凸台穿过所述定位孔与所述壳体连接；还包括预锁螺纹件和台阶螺纹件，所述预锁螺纹件自所述柔性电路板背离所述DMD芯片的一侧穿过所述第一安装孔与所述壳体连接，所述台阶螺纹件自所述散热件背离所述柔性电路板的一侧依次穿过所述散热件和所述第二安装孔与所述壳体连接。2.如权利要求1所述的DMD组件结构，其特征在于，所述凸台和所述定位孔的数量均为两个，两个所述凸台分别设置于所述转接座的对角处。3.如权利要求1所述的DMD组件结构，其特征在于，所述凸台远离所述转接座的一端外缘形成有螺纹，所述壳体对应所述凸台的位置形成有与所述螺纹配合的螺纹孔，所述凸台连接于所述螺纹孔。4.如权利要求1所述的DMD组件结构，其特征在于，所述台阶螺纹件和所述预锁螺纹件的数量各为两个，两个所述预锁螺纹件分别设置于所述柔性电路板的一对角处，两个所述台阶螺纹件分别设置于所述柔性电路板的另一对角处。5.如权利要求4所述的DMD组件结构，其特征在于，所述第一安装孔的数量和所述第二安装孔的数量均为两个，两个所述第一安装孔连线的第一中心、两个所述第二安装孔连线的第二中心重合均与所述DMD芯片的几何中心重合设置。6.如权利要求1‑5中任一项所述的DMD组件结构，其特征在于，所述DMD组件结构还包括弹性件，所述散热件形成有容纳槽，所述弹性件至少部分设置于所述容纳槽内，所述台阶螺纹件依次穿过所述弹性件、散热件和第二安装孔与所述壳体连接。7.如权利要求1‑5中任一项所述的DMD组件结构，其特征在于，所述DMD组件结构还包括导热胶垫，所述导热胶垫安装于DMD芯片面向所述柔性电路板的一侧；所述散热件包括基板和设置于所述基板上的传热端，所述传热端位于所述基板靠近所述柔性电路板的一侧，所述传热端依次穿过所述柔性电路板和所述转接座与所述导热胶垫连接。8.一种DMD组件结构的组装方法，用于组装权利要求1‑7中任一项所述的DMD组件结构，其特征在于，所述DMD组件结构的组装方法包括以下步骤：将DMD芯片安装于壳体上；安装柔性电路板和转接座；其中，将所述转接座的凸台穿过所述柔性电路板的定位孔与所述壳体连接；将预锁螺纹件自所述柔性电路板背离所述DMD芯片的一侧穿过第一安装孔与所述壳体连接；将散热件安装于柔性电路板上；将台阶螺纹件自所述散热件背离所述柔性电路板的一侧依次穿过所述散热件和第二安装孔与所述壳体连接。9.如权利要求8所述的DMD组件结构的组装方法，其特征在于，DMD组件结构还包括导热胶垫和弹性件，所述将DMD芯片安装于壳体上的步骤之后，所述安装柔性电路板和转接座；其中，将所述转接座的凸台穿过所述柔性电路板的定位孔与所述壳体连接的步骤之前，还2CN113900324A权利要求书2/2页包括步骤：将所述导热胶垫安装于所述DMD芯片面向所述柔性电路板的一侧；所述将散热件安装于柔性电路板上的步骤之后，所述将台阶螺纹件自所述散热件背离所述柔性电路板的一侧依次穿过所述散热件和第二安装孔与所述壳体连接的步骤之前，还包括步骤：将所述台阶螺纹件穿