一种铜-铜复合带材、制备方法以及应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114347586A(43)申请公布日2022.04.15(21)申请号202210087625.0C22F1/08(2006.01)(22)申请日2022.01.25B21B1/38(2006.01)(71)申请人宁波博威合金材料股份有限公司地址315137浙江省宁波市鄞州区云龙镇太平桥申请人宁波博威合金板带有限公司宁波博威新材料有限公司(72)发明人徐浩浩刘亚丽刘壕东孟祥鹏张敏姚懂孙尧(74)专利代理机构宁波诚源专利事务所有限公司33102代理人张一平周银银(51)Int.Cl.B32B15/01(2006.01)B32B15/20(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称一种铜-铜复合带材、制备方法以及应用(57)摘要本发明公开了一种铜‑铜复合带材，其特征在于：包括第一铜材料层和第二铜材料层，所述第一铜材料层的铜含量为99wt％以上，所述第二铜材料层为高强度铜合金中的任意一种，该高强度铜合金的屈服强度为600MPa以上。本发明将高纯铜与高强度铜合金材料复合，一方面保留了高纯铜的高导电性，另一方面又结合了高强度铜合金的强度及耐磨性，使其适合用于大电流传输工况中。CN114347586ACN114347586A权利要求书1/1页1.一种铜‑铜复合带材，其特征在于：包括第一铜材料层和第二铜材料层，所述第一铜材料层的铜含量为99wt％以上，所述第二铜材料层为高强度铜合金中的任意一种，该高强度铜合金的屈服强度为600MPa以上。2.根据权利要求1所述的铜‑铜复合带材，其特征在于：所述第一铜材料层的厚度T1为0.1～1mm，所述第二铜材料层的厚度T2为0.01～0.5mm，并且T1与T2满足公式1≤T1/T2≤20。3.根据权利要求1所述的铜‑铜复合带材，其特征在于：所述第二铜材料层的平均晶粒尺寸为10μm以下，并且晶粒的长轴x与短轴y满足公式：1≤x/y≤3，所述第二铜材料层为析出强化型铜合金，析出相的平均大小为100nm以下，每mm2析出相数量的最大值N1与最小值N2满足公式：1≤N1/N2≤1.3。4.根据权利要求1所述的铜‑铜复合带材，其特征在于：该铜‑铜复合带材表面有镀层，所述镀层为选自镀镍、镀银、镀锡中的至少一种。5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的铜‑铜复合带材，其特征在于：所述铜‑铜复合带材的残余应力为30MPa以下，侧边弯曲度为5mm/m以下。6.根据权利要求1至4任一权利要求所述的铜‑铜复合带材，其特征在于：该铜‑铜复合带材的屈服强度450MPa以上，抗剪切强度为550MPa以上，导电率为80％IACS以上，垂直于轧制方向上的90°折弯R/t≤1不开裂，硬度可达200HV以上。7.一种权利要求1至4任一权利要求所述的铜‑铜复合带材的制备方法，其特征在于，包括以下工艺流程：第一铜材料板带和第二铜材料板带表面处理→第一铜材料板带和第二铜材料板带层叠在一起→一次冷轧→一次热处理→二次冷轧→二次热处理→冷精轧→拉弯矫直；所述一次冷轧采用单道次轧制，轧制速度为0.5～5.0m/min，变形量为60％以上；所述一次热处理的温度为850～1000℃，升温速度为20～60℃/s，保温时间为5～300s，之后以180℃/s以上的速度进行冷却。8.根据权利要求7所述的铜‑铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述二次冷轧的变形量为10～30％，轧制速度为60～120m/min。9.根据权利要求7所述的铜‑铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述冷精轧至少采用三道次，单道次变形量不超过5％，总变形量为10～20％，工作辊的粗糙度为0.5μm以下。10.一种权利要求1至4任一权利要求所述的铜‑铜复合带材的应用，其特征在于：该铜‑铜复合带材应用于电子接插件。2CN114347586A说明书1/8页一种铜‑铜复合带材、制备方法以及应用技术领域[0001]本发明属于铜合金技术领域，具体涉及一种铜‑铜复合带材、制备方法以及应用有该铜‑铜复合带材的端子材料。背景技术[0002]随着电子设备向小型化及高度集成化方向发展，基于终端客户设计需求，未来Type‑C端子用铜合金带材不仅要求具备高强度，同时，还要具备高导电(80％IACS以上)以及较好的耐摩擦磨损性以满足大电流传输和耐磨的工况使用环境。[0003]现有合金体系中，纯铜虽然具有较高的导电，导电率100％IACS，但强度较低，屈服强度仅250MPa左右，且耐磨性差；铜镍硅合金虽然具有较高的强度，屈服强度最高可达800MPa上，但导电相对较低，最高仅60％IACS。综上，目前单一铜合金材料无法满足以上性能指标，为了获得优异的综合性能，高性能层状金属复合材料越来越受到本领域国内外同行的关注，并在航空航