切削装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114378962A(43)申请公布日2022.04.22(21)申请号202111186373.9(22)申请日2021.10.12(30)优先权数据2020-1750722020.10.19JP(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人小松淳(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人杨俊波乔婉(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)B28D5/02(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图5页(54)发明名称切削装置(57)摘要本发明提供切削装置，其降低在一边对切削刀具和被加工物提供液体一边对被加工物进行切削后残留于被切削物的正面的切削屑的数量。一边从切削刀具的上端的正上方朝向上端提供液体一边对被加工物进行切削。在该情况下，该液体大多按照朝向与被加工物的正面大致平行的方向的方式从切削刀具离开后，受到空气阻力和重力的影响而到达被加工物的正面。因此，大部分该液体即将与被加工物的正面接触之前的速度变慢。其结果是，在本发明中，即使附着于切削刀具的外周附近的切削屑以与液体的接触为契机从切削刀具离开而被带入液体中，也能够降低包含于液体的切削屑扎入而残留于被加工物的正面的可能性。CN114378962ACN114378962A权利要求书1/1页1.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：卡盘工作台，其具有与水平方向大致平行的保持面，利用该保持面对被加工物进行保持；切削单元，其具有沿该水平方向延伸的主轴，利用安装于该主轴的前端的圆环状的切削刀具对该被加工物进行切削；以及液体提供单元，其向该切削刀具和该被加工物提供液体，该液体提供单元包含从该切削刀具的上端的正上方朝向该上端提供液体的第1喷嘴，该切削刀具从该主轴延伸的方向观察时顺时针或逆时针旋转。2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，该液体提供单元包含朝向该被加工物的上表面的区域提供液体的第2喷嘴，该区域位于从该主轴延伸的方向观察时顺时针旋转的该切削刀具的右端的正下方或从该主轴延伸的方向观察时逆时针旋转的该切削刀具的左端的正下方。3.根据权利要求2所述的切削装置，其特征在于，通过从该第2喷嘴提供的液体而形成液体膜，该液体膜在该区域上的厚度比在其他区域上的厚度大。2CN114378962A说明书1/8页切削装置技术领域[0001]本发明涉及切削装置。背景技术[0002]通常通过对在圆盘状的半导体材料的基板的正面上层叠包含导电膜和绝缘膜的功能层而得到的工件(被加工物)进行分割来制造IC(IntegratedCircuit，集成电路)和LSI(LargeScaleIntegration，大规模集成)等器件的芯片。[0003]具体而言，该被加工物由呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线划分成多个区域，在多个区域内分别包含器件。并且，将该被加工物沿着间隔道进行分割，由此制造器件的芯片。[0004]这样的被加工物的分割例如使用切削装置来进行，该切削装置包含：卡盘工作台，其用于对被加工物进行保持；以及切削单元，其在主轴的前端安装有用于切削被加工物的切削刀具(例如参照专利文献1)。在该切削装置中，一边使切削刀具旋转一边使切削刀具的外周与被加工物接触，由此对被加工物进行切削。[0005]专利文献1：日本特开2011‑159823号公报[0006]当通过切削刀具对被加工物进行切削时，产生切削屑。并且，对被加工物进行分割而得到的器件的芯片的品质有可能劣化。因此，切削装置中的被加工物的切削大多一边对被加工物提供用于冲掉切削屑的液体(清洗水)一边进行。[0007]另外，当通过切削刀具对被加工物进行切削时，产生摩擦热。并且，当切削刀具因摩擦热而被加热时，难以按照预期对被加工物进行切削且/或对被加工物进行分割而得到的器件的芯片的品质有可能劣化。因此，切削装置中的被加工物的切削大多一边对切削刀具提供用于冷却切削刀具的液体(冷却水)一边进行。[0008]作为清洗水和冷却水，分别应用水等。因此，在切削装置中，也可以一边从单喷嘴(共用喷嘴)提供作为清洗水和冷却水这双方发挥功能的水一边对被加工物进行切削。例如在从主轴延伸的方向观察时使切削刀具顺时针旋转的情况下，在该切削刀具的右端设置提供水的共用喷嘴即可。[0009]具体而言，从该共用喷嘴提供的水首先与切削刀具的右端附近接触而对切削刀具进行冷却。接着，与切削刀具的右端附近接触的水与切削刀具一起旋转并且受到通过该旋转而产生的离心力和重力的影响。[0010]由此，与切削刀具的右端附近接触的水的大部分按照从切削刀具的右端附近朝向下方的方式从切削刀具离开而与被加工物碰撞。并且，与被加工物碰撞了的水在被加工物的正面