一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114462346A(43)申请公布日2022.05.10(21)申请号202111682740.4(22)申请日2021.12.31(71)申请人科舸物联科技有限公司地址210001江苏省南京市秦淮区凤游寺路52号门西产业园9栋(72)发明人唐超陈晓天梁伟柏帆(51)Int.Cl.G06F30/392(2020.01)G06F115/02(2020.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质(57)摘要本申请公开了一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质，应用于智能水表，方法包括：获取MCU模块和Radio射频模块；将所述MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书。由此，通过SIP工艺将MCU模块和Radio射频模块集成到eSIM芯片中，可减少PCBA板的物理空间，进而可为日后增加新模块预留足够的空间。CN114462346ACN114462346A权利要求书1/1页1.一种芯片加工方法，其特征在于，应用于智能水表，所述方法包括：获取MCU模块和Radio射频模块；将所述MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书，包括：向所述eSIM芯片对应的运营商发送证书申请请求；在所述运营商响应所述证书申请请求的情况下，接收所述运营商下发的EUM证书；将所接收到的EUM证书进行数字加密，生成预置的EUM证书；将所述EUM证书写入到所述eSIM芯片。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述eSIM芯片中包括应用协议数据单元；其中，所述应用协议数据单元又包括RAM模块、MCU模块、ROM模块、E2PROM模块、FLASH模块以及协处理器。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述eSIM芯片由晶圆通过磨片、切片、封装以及测试步骤后制成。5.一种芯片加工装置，其特征在于，应用于智能水表，所述装置包括：获取模块，用于获取MCU模块和Radio射频模块；集成模块，用于将所述MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；写入模块，用于对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述写入模块具体用于：向所述eSIM芯片对应的运营商发送证书申请请求；在所述运营商响应所述证书申请请求的情况下，接收所述运营商下发的EUM证书；将所接收到的EUM证书进行数字加密，生成预置的EUM证书；将所述EUM证书写入到所述eSIM芯片。7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述eSIM芯片中包括应用协议数据单元；其中，所述应用协议数据单元又包括RAM模块、MCU模块、ROM模块、E2PROM模块、FLASH模块以及协处理器。8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述eSIM芯片由晶圆通过磨片、切片、封装以及测试步骤后制成。9.一种芯片加工设备，其特征在于，所述设备包括存储器和处理器；所述存储器用于存储指令，所述指令用于控制所述处理器进行操作以执行时实现权利要求1‑4任一项所述的芯片加工方法。10.一种可读存储介质，其特征在于，所述存储介质包括一组计算机可执行指令，当所述指令被执行时用于执行权利要求1‑4任一项所述的芯片加工方法。2CN114462346A说明书1/5页一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质技术领域[0001]本申请涉及智能水表技术领域，尤其涉及一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质。背景技术[0002]我国水表行业在智能水表渗透率提升的大背景下，当前仍处于快速发展期，智能水表相比于传统机械式水表实现了实时计量，数据远程传输以及漏损实时报警的能力很大程度上降低了水司远程抄表的运营成本，有效控制管网漏损问题。[0003]智能水表中包括MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)和Radio(射频发射器)等硬件部分，当前上述硬件部分分别独立设置在同一PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)板上，导致PCBA板上的可用面积减小，进而无法在PCBA板上增加其他的功能模块。发明内容[0004]本申请实施例提供了一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质，具备减少PCBA板上物理空间的技术效果。[0005]本申请一方面提供一种芯片加工方法，应用于智能水表，方法包括：获取MCU模块和Radio射频模块；将MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；对eSIM芯片写入预置的EUM证书。[0006]在一可