一种细窄型导电泡棉转贴结构及其成型工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114702910A(43)申请公布日2022.07.05(21)申请号202210334883.4(22)申请日2022.03.31(71)申请人隆扬电子（昆山）股份有限公司地址215000江苏省苏州市昆山市周市镇顺昶路99号(72)发明人张东琴陈先峰衡先梅王岩陈兵(51)Int.Cl.C09J7/26(2018.01)B29D7/01(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图5页(54)发明名称一种细窄型导电泡棉转贴结构及其成型工艺(57)摘要本发明公开了一种细窄型导电泡棉转贴结构及其成型工艺，其中，转贴结构包括离型膜一、离型膜二和导电泡棉基体，离型膜一位于离型膜二的上方，导电泡棉基体的底面贴附有厚度为0.03‑0.05mm，粘着力＞1.5kg/inch的双面胶；离型膜一中设置有定位孔；导电泡棉基体中全断成型有导电泡棉产品，双面胶对应导电泡棉产品处全断成型；离型膜一对应导电泡棉产品处镂空有转贴框，转贴框比导电泡棉产品单边宽0.2‑0.5mm；导电泡棉产品底部贴附的双面胶透过转贴框贴附于离型膜二上。利用双面胶的剥离力使导电泡棉产品被全断成型后依然可以稳定地留在导电泡棉基体中，导电泡棉产品穿过转贴框能全部贴至适配面上，无需再采用压合工序，提高了导电泡棉的转贴效率。CN114702910ACN114702910A权利要求书1/2页1.一种细窄型导电泡棉转贴结构，其特征在于，包括离型膜一、离型膜二和导电泡棉基体，所述离型膜一位于离型膜二的上方，所述导电泡棉基体的底面贴附有厚度为0.03‑0.05mm，粘着力＞1.5kg/inch的双面胶，所述双面胶的另一面贴附于所述离型膜一上；所述离型膜一中设置有位于所述导电泡棉基体旁侧的定位孔；所述导电泡棉基体中全断成型有导电泡棉产品，所述双面胶对应所述导电泡棉产品处全断成型；所述离型膜一对应所述导电泡棉产品处镂空有转贴框，所述转贴框比所述导电泡棉产品单边宽0.2‑0.5mm；所述导电泡棉产品底部贴附的双面胶透过所述转贴框贴附于所述离型膜二上。2.根据权利要求1所述的细窄型导电泡棉转贴结构，其特征在于，所述导电泡棉产品的一端距离型膜一的边缘距离为0.5‑2mm，所述转贴框相对应的一端为开口结构。3.根据权利要求1所述的细窄型导电泡棉转贴结构，其特征在于，所述定位孔的数量是四个，分设于所述导电泡棉基体的两侧。4.根据权利要求1所述的细窄型导电泡棉转贴结构，其特征在于，所述导电泡棉的厚度为0.5mm，20‑90％压缩率下的阻抗小于0.03Ω/sqinch。5.根据权利要求1所述的细窄型导电泡棉转贴结构，其特征在于，所述离型膜二的材质是PET，厚度为0.05mm。6.一种细窄型导电泡棉转贴结构的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：第一步，取一张保护膜A当做底膜，居中背贴至将离型膜一的非离型面上，模切模具A按照设定跳距，在已贴合的离型膜一上同步冲切出定位孔和转贴框，完成模切的离型膜一离开模切模具A后立即与保护膜A分离，定位孔废料以及转贴框废料随保护膜A被卷收；第二步，取一张保护膜B当做底膜，将离型膜A的非离型面居中背到保护膜B的胶面；再将第一步中模切好的离型膜一的非离型面居中背到离型膜A的离型面上；最后将背贴好双面胶的导电泡棉居中背贴至离型膜一的离型面上；第三步，经由第二步复合完成的材料进入模切模具B中，模切模具B按照设定跳距在导电泡棉和双面胶中全断成型，冲切出导电泡棉基体和导电泡棉产品；完成模切的材料离开模切模具B后，将导电泡棉的废料卷收，使导电泡棉基体和导电泡棉产品留在离型膜一上；第四步，经由第三步模切完成的材料进入模切模具C中，模切模具C按照设定跳距在离型膜一上冲切出设定形状；第五步，在经过第四步模切的离型膜一的正面居中背一层保护膜C，再将离型膜A、保护膜B以及离型膜一的废料同步卷收；第六步，将离型膜二居中背至离型膜一的背面，撕去保护膜C；第七步；将第六步中复合得到的材料按照规格分切成片状；第八步，在层叠的每两片材料之间放置哑膜，且哑膜的离型面对应导电泡棉产品。7.根据权利要求6所述的一种细窄型导电泡棉转贴结构的加工工艺，其特征在于，所述离型膜A采用离型力为20gf/inch的离型膜，所述离型膜二采用离型力为50gf/inch的离型膜。8.根据权利要求6所述的一种细窄型导电泡棉转贴结构的加工工艺，其特征在于，于第一步中，离型膜一与保护膜A背贴之前，先反卷于内径为152mm的PE管上，放入烤箱内，在802CN114702910A权利要求书2/2页℃‑100℃的温度下烘烤两个小时。9.根据权利要求6所述的一种细窄型导电泡棉转贴结构的加工工艺，其特征在于，所述模切模具B在材料上模切成型的相邻两条刀线的相交处形成十字形切槽；于第四步中，模