自黏贴片式SPR传感芯片.pdf
贤惠****66
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自黏贴片式SPR传感芯片.pdf
本发明公开了一种自黏贴片式SPR传感芯片,基本构造为:以载玻片为基片,基片一个表面镀金膜,作为SPR传感面;另一面作为贴合面,按特定的SPR感应点分布,制备长圆形导光胶膜;导光胶膜周围,均匀分布制备圆形支撑胶膜。上述胶膜材质为具备自黏性的、柔性的,且无色透明的有机聚合物。上机时,本发明的贴合面通过上述胶膜与棱镜反射面贴合在一起,检测光经导光胶膜射到感应区上并反射回来。本发明具有如下优点:作为一次性耗材,可取代昂贵的棱镜传感器,降低耗材成本;在贴放芯片时,毋需预滴镜油,镜油渗出的困扰得以避免;光路中不会出现
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