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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115073904A(43)申请公布日2022.09.20(21)申请号202110264724.7(22)申请日2021.03.11(71)申请人汉达精密电子(昆山)有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号(72)发明人马海丰(51)Int.Cl.C08L69/00(2006.01)C08L83/07(2006.01)C08K5/42(2006.01)C08K7/14(2006.01)C08J5/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料及其制品(57)摘要本发明涉及高分子材料技术领域,具体公开了一种无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料及其制品,该无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,每100质量份的PC材料成品,包括以下质量份的组分:聚碳酸酯,50~68份;玻璃纤维,30~50份;阻燃剂,3.2~5.5份,所述阻燃剂为有机硅阻燃剂和磺酸盐阻燃剂的一种或多种复配;抗滴落剂,0.05份。利用本发明的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料及其制品,不仅解决废弃材料对水污染及其水生物造成危害的问题,保证PC材料在30%以上玻璃纤维添加量时达到1.0mmV‑0阻燃等级,还使PC材料具有良好的阻燃性,环保,且保留PC材料自身较好的物理特性。CN115073904ACN115073904A权利要求书1/1页1.一种无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,每100质量份的PC材料成品,包括以下质量份的组分:聚碳酸酯,50~68份;玻璃纤维,30~50份;阻燃剂,3.2~5.5份,所述阻燃剂为有机硅阻燃剂和磺酸盐阻燃剂的一种或多种复配;抗滴落剂,0.05份。2.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,所述聚碳酸酯为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅‑聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的耐高温聚碳酸酯的一种或多种复配。3.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,在环境温度为300℃,负荷重量为1.2Kg时,所述聚碳酸酯的熔体质量熔点速率为3g/10min~60g/10min。4.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,所述玻璃纤维为无鉴扁平玻璃纤维,所述玻璃纤维的厚度在5~8μm,所述玻璃纤维的扁平比为1:4,所述玻璃纤维的鉴金属含量在0.5%质量份以下,所述玻璃纤维的短切长度为3.5mm~5mm。5.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,所述磺酸盐阻燃剂为苯磺酰基苯磺酸钾和全氟丁基磺酸钾的一种或多种复配。6.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,所述有机硅阻燃剂为聚硅硼烷及其衍生物阻燃剂、交联的聚二甲基硅氧烷、乙烯‑苯基硅烷及其衍生物阻燃剂的一种或多种复配。7.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,所述有机硅阻燃剂中乙烯‑苯基硅烷的重均分子量在2000~3000之间,所述有机硅阻燃剂中硅烷交联度在20%~50%之间。8.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,所述磺酸盐阻燃剂中苯磺酰基苯磺酸钾的纯度在99.8%以上。9.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料,其特征在于,每100质量份的PC材料中,所述有机硅阻燃剂的含量在3~5质量份之间,所述磺酸盐阻燃剂的含量在0.2~0.5质量份之间。10.一种制品,其特征在于,所述制品采用权利要求1至9任一项所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料制备而成。2CN115073904A说明书1/5页一种无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料及其制品【技术领域】[0001]本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料及其制品。【背景技术】[0002]阻燃等级,即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质,并以此划分的等级制度,阻燃等级UL94是应用最广泛的塑料材料可燃性能标准,其用来评价材料在被点燃后熄灭的能力,无卤阻燃材料在燃烧时不挥发、不产生腐蚀性气体。阻燃剂,赋予易燃聚合物难燃性的功能性助剂,主要是针对高分子材料的阻燃设计的;阻燃剂有多种类型,按使用方法分为添加型阻燃剂和反应型阻燃剂。[0003]PC本身阻燃等级为V‑2级,其被广泛应用在电子电器产品中,然而,在玻纤增强的PC材料中,由于在燃烧时存在的灯芯效应,其材料本身很难达到V‑0的阻燃等级,所以通常需要加入1%~1.5%磷含量的磷系阻燃剂在材料的配方中。该P系阻燃剂虽然在燃烧时能够快速成碳,使材料的阻燃性能得到大幅度的提升,但是废弃的材料会对水污染及其水生物造成危害,未来阻燃材料的趋势都为无卤无磷,且趋向环保。[0004