一种注塑模具、注塑系统以及注塑方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115256789A(43)申请公布日2022.11.01(21)申请号202210821231.3(22)申请日2022.07.12(71)申请人通富微电子股份有限公司地址226000江苏省南通市崇川路288号(72)发明人李德权江倩施海洋陆嘉飞(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师柳芳(51)Int.Cl.B29C45/14(2006.01)B29C45/26(2006.01)B29C45/34(2006.01)B29C45/77(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称一种注塑模具、注塑系统以及注塑方法(57)摘要本申请公开了一种注塑模具、注塑系统以及注塑方法，该注塑模具包括：框架，包括相背设置的第一表面和第二表面；其中，所述框架设置有镂空部，所述镂空部贯通所述第一表面和所述第二表面；活动块，位于所述镂空部，且与所述镂空部的内壁滑动连接。通过上述模具，本申请能够避免在对多层堆叠的芯片进行注塑的过程中，芯片内部出现空隙残留的问题。CN115256789ACN115256789A权利要求书1/2页1.一种注塑模具，其特征在于，包括：框架，包括相背设置的第一表面和第二表面；其中，所述框架设置有镂空部，所述镂空部贯通所述第一表面和所述第二表面；活动块，位于所述镂空部，且与所述镂空部的内壁滑动连接。2.根据权利要求1所述的注塑模具，其特征在于，所述活动块包括：第一子活动块，位于所述镂空部，且所述第一子活动块的外壁与所述镂空部的内壁滑动连接；其中，所述第一子活动块设置有多个通孔，在所述第一表面指向所述第二表面的第一方向上，所述通孔贯通所述第一子活动块；多个第二子活动块，每个所述通孔位置处设置有一个所述第二子活动块，且所述第二子活动块与所述通孔滑动连接。3.根据权利要求2所述的注塑模具，其特征在于，在所述第一方向上，所述第二子活动块的高度大于所述通孔的深度；所述活动块还包括：连接件，位于多个所述第二子活动块位于所述第一方向上的一端，并与多个所述第二子活动块固定连接。4.根据权利要求3所述的注塑模具，其特征在于，所述连接件和所述第二子活动块一体成型。5.一种注塑系统，其特征在于，包括：权利要求1‑4中任一项所述的注塑模具；喷射组件，用于向所述注塑模具形成的模腔内注射材料。6.根据权利要求5所述的注塑系统，其特征在于，还包括：控制器，与所述喷射组件耦接，用于控制所述喷射组件喷出的所述注射材料的流速；当活动块与待封装元件之间的间距为第一间距时，所述控制器控制所述喷射组件具有第一流速；当所述活动块与待封装元件之间的间距为第二间距时，所述控制器控制所述喷射组件具有第二流速；其中，所述第一间距小于所述第二间距，所述第一流速小于所述第二流速。7.一种注塑方法，其特征在于，包括：将框架设置于基板上；其中，所述基板上设置有多个待封装元件；所述框架包括镂空部以及相背设置的第一表面和第二表面，所述镂空部贯通所述第一表面和所述第二表面，多个所述待封装元件位于所述镂空部；将活动块设置在所述镂空部，且所述活动块与所述待封装元件之间的间距为第一间距，所述活动块与所述基板之间形成模腔；其中，所述活动块与所述镂空部的内壁滑动连接；控制喷射组件以第一流速向模腔内注射材料。8.根据权利要求7所述的注塑方法，其特征在于，所述控制喷射组件以第一流速向模腔内注射材料的步骤之后，包括：在所述第一表面指向所述第二表面的方向上，将所述活动块移动至距离所述待封装元件第二间距处；控制所述喷射组件以第二流速向所述活动块与所述基板之间形成的模腔内注射材料。2CN115256789A权利要求书2/2页9.根据权利要求7所述的注塑方法，其特征在于，响应于所述活动块包括第一子活动块和第二子活动块，将所述第一子活动块和所述第二子活动块分别设置于距离所述待封装元件和所述基板第一间距处；其中，所述第一子活动块的外壁与所述镂空部的内壁滑动连接，所述第一子活动块设置有多个通孔，每个通孔位置处设置有一个所述第二子活动块；控制所述喷射组件以第一流速向所述第一子活动块、所述第二子活动块以及所述基板之间形成的模腔内注射材料；将所述第一子活动块设置于距离所述待封装元件第二间距处，将所述第二子活动块靠近所述基板一侧与所述第一子活动块靠近所述基板一侧齐平；控制所述喷射组件以第二流速向所述第一子活动块、所述第二子活动块以及所述基板之间形成的模腔内注射材料。10.根据权利要求8或9所述的注塑方法，其特征在于，所述第一间距小于所述第二间距，所述第一流速小于所述第二流速。3CN115256789A说明书1/7页一种注塑模具、注塑系统以及注塑方法技术领域[0001]本申请涉及半导体封装技术领域，特别是