一种光模块PCB板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115665975A(43)申请公布日2023.01.31(21)申请号202211313073.7G02B6/42(2006.01)(22)申请日2022.10.25(71)申请人武汉英飞光创科技有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园（武汉.中国光谷文化创意产业园）E地块5幢1层（1）厂房（2）厂房2层（1）厂房（2）厂房3层（1）厂房4层（1）厂房（2）厂房(72)发明人唐永正吴锡贵李波朱德锋(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228专利代理师张小丽(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种光模块PCB板(57)摘要本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块PCB板；包括设置在PCB板上的电子元件及多个第一打线焊盘，所述电子元件通过所述第一打线焊盘与外部连接，所述PCB板上还设置有至少一个用于切除金线的无属性的第二打线焊盘，所述第二打线焊盘设置在所述PCB板上空置的区域。本发明的PCB板结构简单，在PCB板上增设无属性的第二打线焊盘，当出现断线等情况需要进行重新穿线和切线操作的时候，切线可以放在无属性的第二打线焊盘上进行，在进行金线烧球的时候，打火杆释放的高压电即使靠近或者接触到了因为切线而残留在第二打线焊盘上的金线，也不会将打火杆释放的高压电传递给电子元件造成电子元件的损伤，从而有效避免了造成电子元件损伤的潜在风险。CN115665975ACN115665975A权利要求书1/1页1.一种光模块PCB板，包括设置在PCB板上的电子元件及多个第一打线焊盘，所述电子元件通过所述第一打线焊盘与外部连接，其特征在于，所述PCB板上还设置有至少一个用于切除金线的无属性的第二打线焊盘，所述第二打线焊盘设置在所述PCB板上空置的区域。2.根据权利要求1所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第二打线焊盘设置在所述第一打线焊盘的周边，所述第二打线焊盘和所述第一打线焊盘之间具有间隙。3.根据权利要求2所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第二打线焊盘和所述第一打线焊盘之间绝缘，不通过任何导电材料连接。4.根据权利要求1所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第一打线焊盘和所述第二打线焊盘均为镀金的焊盘。5.根据权利要求1所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第二打线焊盘的尺寸大于1mm×1mm。2CN115665975A说明书1/3页一种光模块PCB板技术领域[0001]本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块PCB板。背景技术[0002]目前光模块大量应用在光通信领域，光模块的速率也越来越快，100G的光模块已经大量使用，200G、400G、800G的光模块的需求也在快速增长。一直以来，光模块的可靠性要求都是光模块设计制造首先要考虑的问题，其中光模块ESD损伤或者类似ESD之类的损伤是影响光模块可靠性的一个很重要的因素。我们经常会发现有些光模块在使用一段时间后出现了失效，其根本原因就是因为光模块在制造过程中受到了ESD损伤或者类似ESD之类的损伤，在类似ESD的损伤中，其中就有一种损伤就是我们通常很容易忽视的，就是打线过程中打线设备放电造成的类似ESD损伤。[0003]如说明书附图1所示，光模块在制造过程中需要通过打金线将光模块的电子元件通过金线进行连接，最常见的打线方式就是金丝球焊，而在进行金丝球焊的过程中，每开始打一根线，需要先通过打线机的打火杆的高压放电(通常为3‑5千伏的高压放电)进行烧球。通常我们在打线过程中出现断线、进行设备调试或更换金线需要进行重新穿线的操作，穿线完成后需要将打线劈刀末端多余的金线切掉，而切除多余的金线通常在产品的打线焊盘上进行，这样就会在打线焊盘上残留一截金线，如果残留的金线正好靠近或者接触到打火杆并且通过打线焊盘连接了电芯片，那打火杆的高压电就有可能通过金线传递到电芯片上，从而损伤电芯片引起光模块的可靠性问题。发明内容[0004]为了避免出现打火杆释放的高压电接触残留在打线焊盘上的残留金线造成电芯片损伤的潜在风险，本发明提供了一种光模块PCB板，包括设置在PCB板上的电子元件及多个第一打线焊盘，所述电子元件通过所述第一打线焊盘与外部连接，所述PCB板上还设置有至少一个用于切除金线的无属性的第二打线焊盘，所述第二打线焊盘设置在所述PCB板上空置的区域。[0005]进一步地，所述第二打线焊盘设置在所述第一打线焊盘的周边，所述第二打线焊盘和所述第一打线焊盘之间绝缘，不通过任何导电材料连接。[0006]进一步地，所述第一打线焊盘和所述第二打线焊盘均为镀金的焊盘。[0007]进一步地，所述第二打线