三层叠片上料机.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115676382A(43)申请公布日2023.02.03(21)申请号202211496005.9(22)申请日2022.11.28(71)申请人南通金泰科技有限公司地址226000江苏省南通市崇川区崇川路27号4号标准厂房(72)发明人顾敦明吴慧珺黄小星(51)Int.Cl.B65G47/91(2006.01)B65G35/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称三层叠片上料机(57)摘要本发明公开了一种三层叠片上料机，具有载板送料机构、料片吸放机构、压板放置机构，另有真空吸附台。所述的三层叠片由下而上依次为载板、料片、压板。载片板（硬质铝合金制造），表面具有众多的圆形孔。在载板上具有3个定位柱，料片和压板上相应的位置具有定位孔；圆台形孔洞或者圆柱形孔洞在上表面的孔径都相同，从左向右下表面的孔洞直径依次减小。本发明载板的孔洞尺寸变化，真空吸附料片的力量，从左向右依次由大变小，使得不会出现料片皱褶或料片与载板之间留存有气泡的不良现象。CN115676382ACN115676382A权利要求书1/1页1.一种三层叠片上料机，具有载板送料机构、料片吸放机构、压板放置机构，其特征在于：另有真空吸附台，真空吸附台面下方密闭连接有真空腔，真空腔上连接有抽真空装置；载板送料机构能够将料盒中的载板（1）依次从XA轴输送轨道上输送到真空吸附台面的上方；料片吸放机构具有Y轴移动轨道及在该轨道上移动的真空吸头，能够将料片（7）从XB输送轨道上吸取提升后平放到载板（1）的上方；压板放置机构挂接在Y轴移动轨道上真空吸头的旁边，能够在从压板容器中依次放置压板（9）到料片的上方；形成由下而上依次为载板（1）、料片（7）、压板（9）的三层叠片；所述的XA轴输送轨道与XB轴输送轨道平行；Y轴移动轨道与它们都垂直，并位于XA轴输送轨道与XB轴输送轨道的上方。2.如权利要求1所述的三层叠片上料机，其特征在于：载板（1）由硬质铝合金制造，表面具有众多的圆形孔；料片（7）为柔性芯片基片；压板（9）由铁、钴或镍合金制造，其上具有多只矩形的芯片孔洞（10）；载板（1）背后具有均布固定连接的永磁铁（5），便于磁性吸附压板（9），将料片（7）夹持固定在中间。3.如权利要求1或2所述的三层叠片上料机，其特征在于：在载板（1）边沿具有3个定位柱（4），料片（7）和压板（9）上相应的位置具有定位孔。4.如权利要求1所述的三层叠片上料机，其特征在于：所述的载板（1）上的圆形孔为圆台形孔洞或者圆柱形孔洞。5.如权利要求4所述的三层叠片上料机，其特征在于：圆台形孔洞或者圆柱形孔洞在上表面的孔径都相同；在载板（1）长度方向上，从左向右，下表面的孔洞直径依次减小。2CN115676382A说明书1/3页三层叠片上料机技术领域[0001]本发明涉及一种集成电路芯片的上料机械。背景技术[0002]集成电路一般可以印刷在柔性基片（或料片）上，一片柔性基片上可以印刷多排多列的集成电路及其引脚，每个集成电路上可以贴放或者键合一只半导体芯片，接着整个柔性基片及其上的多个芯片塑封在一起，然后分切成为斤含一颗塑封芯片的一颗颗独立的电子器件。[0003]申请号201320696352.6的实用新型公开了一种芯片叠合封装结构，包括第一芯片层（1）、第二芯片层（2）和引线框架（3），所述的引线框架（3）置于第一芯片层（1）和第二芯片层（2）之间，所述的第一芯片层（1）倒装于引线框架（3）上，所述的第二芯片层（2）正装于引线框架（3）上；所述的第一芯片层（1）通过导电凸块（4）与引线框架（3）电连接，所述的第二芯片层（2）的电极通过引线（5）引出至引线框架（3）上。本实用新型只介绍了芯片与引线框架的叠合，对柔性基片与多只芯片的贴合未有介绍。发明内容[0004]发明目的：提供一种能够依次对位、吸附紧密、拆卸容易的三层叠片上料机。[0005]技术方案：本发明的三层叠片上料机，具有载板送料机构、料片吸放机构、压板放置机构，另有真空吸附台。[0006]载板送料机构能够将料盒中的载板依次（每次放置一片）从XA轴输送轨道上输送到真空吸附台面的上方；料片（或称基片）从XB轴输送轨道上输送过来，料片吸放机构具有Y轴移动轨道及在该轨道上移动的真空吸头（可以多只均布），能够将料片（或称基片）从XB输送轨道上吸取（每次吸取一片）提升后平移放到载板的上方；压板放置机构挂接在Y轴移动轨道上真空吸头的旁边，也能够在Y轴移动轨道上移动到料片上方，并能够从压板容器中依次放置（每次放置一片，可以为机械手在宽度方向两侧夹持移动后放置，也可以是另一真空吸头吸住压板无孔洞的部位后移动放置）压板到料片上。[0007]所述的XA轴输送轨道与XB轴输送轨道平行，并