电磁干扰屏蔽技术.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103907404103907404A(43)申请公布日2014.07.02(21)申请号201280053514.2代理人李玲(22)申请日2012.10.26(51)Int.Cl.(30)优先权数据H05K1/02(2006.01)61/556,1522011.11.04USH05K3/28(2006.01)13/631,1562012.09.28US(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.04.30(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2012/0621392012.10.26(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/066751EN2013.05.10(71)申请人苹果公司地址美国加利福尼亚(72)发明人N·G·墨兹王红M·M·尼可欧D·R·派珀C·M·沃纳(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038权权利要求书3页利要求书3页说明书12页说明书12页附图6页附图6页(54)发明名称电磁干扰屏蔽技术(57)摘要本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。CN103907404ACN103974ACN103907404A权利要求书1/3页1.一种方法，包括：将第一集成电路安装到电路板的第一表面；在所述电路板的所述第一表面上与所述第一集成电路相邻地提供至少第一电焊盘；在所述安装之后且在所述提供之后，在所述电路板的所述第一表面上围绕所述第一集成电路周边的至少一部分选择性地施加绝缘层，同时使所述第一电焊盘暴露；以及在选择性地施加所述绝缘层之后，选择性地施加导电层，所述导电层覆盖所述第一集成电路的至少一部分且电耦合到所述暴露的第一电焊盘。2.根据权利要求1所述的方法，还包括将第二集成电路安装到所述电路板，其中将所述绝缘层和导电层共形地施加到所述第一集成电路而不是所述第二集成电路。3.根据权利要求1所述的方法，还包括将第二集成电路安装到所述电路板的第二表面，其中将所述绝缘层和导电层共形地施加到所述第一集成电路和第二集成电路两者。4.根据权利要求3所述的方法，还包括将栅栏安装到所述电路板，其中选择性地施加所述导电层包括将所述导电层安装到所述栅栏。5.根据权利要求4所述的方法，其中安装所述栅栏包括将所述栅栏安装到所述电路板的所述第二表面。6.根据权利要求1所述的方法，还包括将第一分立部件和第二分立部件安装到所述电路板，其中将所述绝缘层和导电层共形地施加到所述第一分立部件而不是所述第二分立部件。7.根据权利要求1所述的方法，还包括：将第一栅栏安装到所述电路板的所述第一表面；以及将第二栅栏安装到所述电路板的第二表面，其中选择性地施加所述导电层包括在所述第一栅栏的基座和所述第二栅栏的基座之间施加所述导电层。8.根据权利要求1所述的方法，还包括将栅栏安装到所述电路板的所述第一表面，其中选择性地施加所述导电层包括在所述栅栏的基座和第二电焊盘之间施加所述导电层。9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第二电焊盘在所述电路板的第二表面上。10.根据权利要求1所述的方法，还包括在选择性地施加所述绝缘层之前，掩蔽所述第一电焊盘。11.根据权利要求1所述的方法，还包括在选择性地施加所述绝缘层之前，在所述电路板的所述第一表面上、在所述第一集成电路和所述第一电焊盘之间提供屏障。12.一种设备，包括：电路板，所述电路板包括第一表面和第二表面；第一集成电路，所述第一集成电路耦合到所述电路板的所述第一表面；第一焊盘，所述第一焊盘在所述电路板的所述第一表面上、与所述第一集成电路相邻；第二焊盘，所述第二焊盘在所述电路板的所述第一表面和所述电路板的所述第二表面之一上；以及导电层，其中：所述导电层电耦合到所述第一焊盘；所述导电层电耦合到所述第二焊盘；并且2CN103907404A权利要求书2/3页所述导电层覆盖所述第一集成电路的至少一部分。13.根据权利要求12所述的设备，其中所述导电层电耦合到所述电路板的所述第一表面上的、与所述第一集成电路相邻的所述第二焊盘。14.根据权利要求12所述的设备，其中所述导电层电耦合到所述电路板的所述第二表面上的所述第二焊盘。15.根据权利要求14所述的设备，其中：所述第一表面是所述电路板的顶部表面；并且所述第二表面是所述电路板的底部表面。16.根据权