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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110678993A(43)申请公布日2020.01.10(21)申请号201880016125.X(74)专利代理机构北京柏杉松知识产权代理事(22)申请日2018.03.06务所(普通合伙)11413代理人谢攀刘继富(30)优先权数据102017203643.52017.03.07DE(51)Int.Cl.H01L35/34(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L35/32(2006.01)2019.09.05(86)PCT国际申请的申请数据PCT/EP2018/0553952018.03.06(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/162438DE2018.09.13(71)申请人马勒国际有限公司地址德国斯图加特(72)发明人于尔根·格林瓦尔德迈克尔·莫泽托马斯·普阿德勒尔权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称用于制造热电模块的方法(57)摘要本发明涉及一种用于制造热电装置(26)的热电模块(1)的方法。实现了模块(1)的简化且成本有效的制造,其特征在于提供了配备有热电活性半导体(9)的导电载体(2),随后其中设置有半导体(9)的载体(2)被分割成多个部件(16),所述多个部件分别形成这种模块(1),其中相应的模块(1)具有载体(2)的载体部分(17)和半导体(9)的半导体部分(18)。本发明还涉及用于制造这种热电装置(26)的方法、这种模块(1)和这种装置(26)。CN110678993ACN110678993A权利要求书1/2页1.一种用于制造热电装置(26)的热电模块(1)的方法,具有以下方法步骤:-提供导电载体(2),-将热电活性半导体(9)施加到所述载体(2)的一侧(7)上,-将设置有所述半导体(9)的载体(2)分割成多个部件(16),使得相应的部件(16)形成这种具有载体部分(17)和半导体部分(18)的模块(1)。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在分割之前,将导电覆盖层(11)施加在所述半导体(9)的背离所述载体(2)的一侧(10)上,使得每个模块(1)在分割之后还具有覆盖层部分(19)。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,施加所述覆盖层(11)使得覆盖层(11)的覆盖层厚度(12)对应于所述载体(2)的载体厚度(6)。4.根据权利要求1到3中任一项所述的方法,其特征在于,将所述半导体(9)施加在所述载体(2)的整个侧(7)上。5.根据权利要求2到4中任一项所述的方法,其特征在于,将所述覆盖层(11)施加在所述半导体(9)的背离所述载体(2)的整个侧(10)上。6.根据权利要求1到5中任一项所述的方法,其特征在于,通过基于真空的涂覆方法将所述半导体(9)施加到所述载体(2)上。7.根据权利要求1到6中任一项所述的方法,其特征在于,形成了在纵向方向(3)上延伸并且在横向于纵向方向(3)延伸的横向方向(4)上彼此间隔开的至少两个纵向切口(14),以及在横向方向(4)上延伸并且在纵向方向(3)上间隔开的至少两个横向切口(15)以用于分割。8.根据权利要求7的所述的方法,其特征在于,等距地形成所述纵向切口(14)和/或所述横向切口(15)。9.根据权利要求1或8所述的方法,其特征在于通过锯切或切割来分割设置有所述半导体(9)的所述载体(2)。10.根据权利要求1到9中任一项所述的方法,其特征在于,提供由金属或由金属合金制成的载体(2)。11.一种用于制造热电装置(26)的方法,具有如下方法步骤:-根据权利要求1到10中任一项制造热电模块(1),其中施加作为半导体(9)的p型掺杂的P-型半导体(20),2CN110678993A权利要求书2/2页-根据权利要求1到10中任一项制造热电模块(1),其中施加作为半导体(9)的n型掺杂的N-型半导体(23),-布置和串联电连接所述模块(1)使得这种具有P-型半导体部分(21)的模块(1、22)与这种具有N-型半导体部分(24)的模块(1、25)交替地彼此接触。12.一种热电装置(26)的具有施加到载体部分(17)的热电活性半导体部分(18)的热电模块(1),其中所述模块(1)根据权利要求1到10中任一项所述的方法来制造。13.一种用于热交换器(32)的热电装置(26),特别是帕尔贴元件(27),其中所述装置(26)根据权利要求11所述的方法来制造。3CN110678993A说明书1/6页用于制造热电模块的方法[0001]本发明涉及用于制造热电装置的热电模块的方法。本发明还涉及用于制造这种热电装置的方法。此外,本发明涉及这种热电模块和这种热电装置。[0002]热电装置用于各种应用中,例如在车辆中。由于其相对高的效率,这种装置的使用领域不断扩大。热