一种覆铜板胶液及黑色低透光覆铜板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111253709A(43)申请公布日2020.06.09(21)申请号202010254863.7B32B15/20(2006.01)(22)申请日2020.04.02B32B27/04(2006.01)B32B5/02(2006.01)(71)申请人厦门英勒威新材料科技有限公司B32B33/00(2006.01)地址361000福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔明路32号五层563(72)发明人罗龙华杨虎(74)专利代理机构厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)35247代理人苏娟(51)Int.Cl.C08L61/34(2006.01)C08L79/00(2006.01)C08K3/36(2006.01)C08K3/22(2006.01)B32B15/14(2006.01)权利要求书3页说明书5页(54)发明名称一种覆铜板胶液及黑色低透光覆铜板(57)摘要本发明属于覆铜板技术领域，具体是一种覆铜板胶液及黑色低透光覆铜板，所述覆铜板胶液，按重量份数计，由以下各组分组成，10～50份聚苯并恶嗪树脂、10～90份含氮树脂、0～100份填料、0.01～1份固化促进剂和有机溶剂；所述有机溶剂的使用重量以使所述胶液的固含量为65～75％；将增强织物浸入所述覆铜板胶液中，取出，在170～200℃下加热5～20分钟，获得粘结片；将一张或数张所述粘结片叠合后在其侧边的一侧或两侧覆上铜箔，加热和高压下压合，获得所述黑色低透光覆铜板。CN111253709ACN111253709A权利要求书1/3页1.一种覆铜板胶液，其特征在于，按重量份数计，由以下各组分组成，10～50份聚苯并恶嗪树脂、10～90份含氮树脂、0～100份填料、0.01～1份固化促进剂和有机溶剂；所述有机溶剂的使用重量以使所述胶液的固含量为65～75％。2.根据权利要求1所述的覆铜板胶液，所述聚苯并恶嗪树脂的重量份数为15～30份。3.根据权利要求1或2所述的覆铜板胶液，所述聚苯并恶嗪树脂选自双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、双酚S型苯并恶嗪树脂、酚酞型苯并恶嗪树脂、双环戊二烯型苯并恶嗪树脂和二胺型苯并恶嗪树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的覆铜板胶液，所述含氮树脂的重量份数为50～80份。5.根据权利要求1或4所述的覆铜板胶液，所述含氮树脂为含有多个腈基的高分子体，结构如式(Ⅰ)所示，其中，Ar为式(Ⅱ)～式(Ⅸ)所示的任意一种结构，2CN111253709A权利要求书2/3页6.根据权利要求1所述的覆铜板胶液，所述填料选自无机填料或有机填料中的一种或几种。7.根据权利要求1所述的覆铜板胶液，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂，选自2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。8.一种黑色低透光覆铜板，其特征在于，由权利要求1-7任一项所述的覆铜板胶液制备获得。9.根据权利要求8所述的黑色低透光覆铜板，所述制备为将增强织物浸入所述覆铜板胶液中，取出，在170～200℃下加热5～20分钟，获得粘结片；将一张或数张所述粘结片叠合后在垂直于叠合方向的侧边的一侧或两侧覆上铜箔，加热和高压下压合，获得所述黑色低透光覆铜板。3CN111253709A权利要求书3/3页10.根据权利要求9所述的黑色低透光覆铜板，所述增强织物选自天然纤维织物、有机合成纤维织物和无机纤维织物中的至少一种。4CN111253709A说明书1/5页一种覆铜板胶液及黑色低透光覆铜板技术领域[0001]本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种覆铜板胶液及黑色低透光覆铜板。背景技术[0002]覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂液，一面或双面覆以铜箔，并在一定的温度和压力下经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜箔板是制造印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)的基础材料，PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，都要使用印制板。为了赋予预浸料和覆铜板以黑色和低透光率特性，目前业界较常使用炭黑等材料添加到热固性树脂组合物中以赋予其黑色和低透光率功能。如CN102010578A公开了一种制作覆铜板的黑色无卤树脂组合物，其含有色素炭黑，功能性的赋予覆铜板以黑色特性。但炭黑为可导电物质，加入会显著影响覆铜板的绝缘性能。如上所述，由于已有技术中均采用将炭黑等黑色颗粒添加到热固性树脂组合物中以赋予覆铜板黑色功能，而热固性树脂组合物中导电物质的加入会裂化覆铜板的