一种大功率LED灯具用散热结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102052655A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102052655A(43)申请公布日2011.05.11(21)申请号200910218737.X(22)申请日2009.11.02(71)申请人张超地址710075陕西省西安市高新区唐延路旺座现代城G座2508室(72)发明人张超(74)专利代理机构西安创知专利事务所61213代理人谭文琰(51)Int.Cl.F21V29/00(2006.01)F21V17/00(2006.01)F21V23/00(2006.01)F21Y101/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种大功率LED灯具用散热结构(57)摘要本发明公开了一种大功率LED灯具用散热结构，包括齿状铝基板和安装在齿状铝基板上的铝散热器，所述齿状铝基板的一面为供LED芯片安装的平面且其另一面为供铝散热器安装的锯齿面，所述锯齿面的锯齿结构与铝散热器表面的锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构啮合固定在一起。本发明结构简单、设计合理、成本低且散热能力强，能有效解决传统LED灯具散热结构用平面线路板所存在的散热能力差等实际问题。CN10256ACCNN110205265502052662A权利要求书1/1页1.一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于：包括齿状铝基板(4)和安装在齿状铝基板(4)上的铝散热器(5)，所述齿状铝基板(4)的一面为供LED芯片(1)安装的平面且其另一面为供铝散热器(5)安装的锯齿面，所述锯齿面的锯齿结构与铝散热器(5)表面的锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构啮合固定在一起。2.按照权利要求1所述的一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于：所述齿状铝基板(4)的平面上覆盖有一层基板绝缘层(3)，且基板绝缘层(3)上设置有一层由所制作的印制电路组成的覆铜电路层(2)，所述LED芯片(1)焊接固定在覆铜电路层(2)上。2CCNN110205265502052662A说明书1/2页一种大功率LED灯具用散热结构技术领域[0001]本发明属于LED灯具应用技术领域，尤其是涉及一种大功率LED灯具用散热结构。背景技术[0002]LED路灯因其发光效率较高(节电效率可以达到90％以上)的特性，自其诞生以来，越来越受到世界各国的重视，现如今LED照明灯成为人们的主要研发方向。但是，由于大功率LED灯具工作过程中，LED芯片工作发热，有大量的热量需要散去。但是，现有的LED路灯大多都采用将LED灯安装在一个平面基板上并在该基板上形成点阵的方式，其LED芯片线路板与散热器的接触都是采用平面接触的设计，使用过程中铝散热器和LED线路板的接触存在间隙，将大大影响LED的散热功能，散热困难。随着大功率LED灯具的广泛使用，特别是LED路灯的应用，LED灯具的散热问题成为延长大功率LED灯具使用寿命的瓶颈，散热问题解决不好，将使LED灯具光衰严重，因而严重影响LED灯具的使用寿命。发明内容[0003]本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种大功率LED灯具用散热结构，其结构简单、设计合理、成本低且散热能力强，能有效解决传统LED灯具散热结构用平面线路板所存在的散热能力差等实际问题。[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于：包括齿状铝基板和安装在齿状铝基板上的铝散热器，所述齿状铝基板的一面为供LED芯片安装的平面且其另一面为供铝散热器安装的锯齿面，所述锯齿面的锯齿结构与铝散热器表面的锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构啮合固定在一起。[0005]所述齿状铝基板的平面上覆盖有一层基板绝缘层，且基板绝缘层上设置有一层由所制作的印制电路组成的覆铜电路层，所述LED芯片焊接固定在覆铜电路层上。[0006]本发明与现有技术相比具有以下优点：[0007]1、结构简单、设计合理、成本低且加工制作方便。[0008]2、散热能力强，本发明巧妙地将齿状铝基板与表面同样设置有锯齿结构的铝散热器结合使用，并且齿状铝基板与铝散热器间的锯齿结构紧密啮合，这样大大提高了齿状铝基板和铝散热器的接触面积，很大程度上改善了LED灯具的散热功能，使得LED芯片产生的热量通过齿状铝基板快速传递到铝散热器，然后由铝散热器将热量散发到空气中。综上，本发明针对传统LED灯具散热结构通常使用平面线路板的弊端，提出了使用齿状铝基板代替平面线路板的改进，由于齿状铝基板和铝散热器的齿状表面得到很好地啮合，在大大增加二者间接触面积的同时，也大幅提高了散热结构的散热效率和稳定性。[0009]综上所述，本发明结构简单、设计合理、成本低且散热能力强，能有效解决传统LED灯具散热结构用平面线路板所存在的散热能力差等