一种电子元器件点胶用自动搅拌装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110917944A(43)申请公布日2020.03.27(21)申请号201911132375.2(22)申请日2019.11.19(71)申请人苏州特鑫精密电子有限公司地址215100江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路21号(72)发明人方国章(51)Int.Cl.B01F7/24(2006.01)B01F15/02(2006.01)B01F15/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种电子元器件点胶用自动搅拌装置(57)摘要本发明公开了一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，包括支架和伺服电机，所述支架右侧顶部通过开凿并焊接有滑轨，所述滑轨两侧焊接于链条，所述伺服电机左端通过电机轴啮合链条，所述滑轨内滑动连接有升降架，所述升降架顶端焊接有增压泵。本发明通过密封盖、搅拌壳、增压泵和管道的设置，当密封盖底部和搅拌壳顶部卡合，启动增压泵通过管道对搅拌壳内增加内部压强，增加搅拌壳内胶体流动速度，使得出胶速度更快，较为实用，适合广泛推广与使用。CN110917944ACN110917944A权利要求书1/1页1.一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，包括支架（10）和伺服电机（7），其特征在于：所述支架（10）右侧顶部通过开凿并焊接有滑轨（5），所述滑轨（5）两侧焊接于链条（11），所述伺服电机（7）左端通过电机轴啮合链条（11），所述滑轨（5）内滑动连接有升降架（3），所述升降架（3）顶端焊接有增压泵（6）。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，其特征在于：所述升降架（3）中部焊接有转动电机（4），所述转动电机（4）底端固定连接有搅拌杆（13），所述搅拌杆（13）外壁底部焊接有锥形螺旋状的搅拌叶（8）。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，其特征在于：所述升降架（3）底面两侧通过连接杆对称焊接有密封盖（2）。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，其特征在于：所述支架（10）中部通过横架焊接固定有搅拌壳（9），所述密封盖（2）底面对应搅拌壳（9）顶面卡合，所述搅拌壳（9）底端焊接有出料阀（1）。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，其特征在于：所述增压泵（6）底端连通管道（12），所述管道（12）连通密封盖（2）。2CN110917944A说明书1/3页一种电子元器件点胶用自动搅拌装置技术领域[0001]本发明涉及点胶用自动搅拌技术领域，具体为一种电子元器件点胶用自动搅拌装置。背景技术[0002]电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史，电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。[0003]现有专利（公告号为CN201720245509.1）及一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，此专利通过搅拌叶片对胶水自动搅拌，达到了安全、提高了搅拌速度、工作效率高的效果，但是胶水十分粘稠，流动性差，此专利出胶速度慢，同时搅拌无密封容易出现胶水外流的问题，而且搅拌叶外部容易沾染胶水，难以进行擦拭清理。[0004]因此，我们提出一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，通过设置增加泵和密封盖使得搅拌壳成为密封空间，增大内部压强增加胶体的流速，同时搅拌叶可以升降，便于清除搅拌叶上沾染的胶体，避免凝结后难以清理。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，解决了背景技术中所提出的问题。[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件点胶用自动搅拌装置，包括支架和伺服电机，所述支架右侧顶部通过开凿并焊接有滑轨，所述滑轨两侧焊接于链条，所述伺服电机左端通过电机轴啮合链条，所述滑轨内滑动连接有升降架，所述升降架顶端焊接有增压泵。[0007]作为本发明的一种优选实施方式，所述升降架中部焊接有转动电机，所述转动电机底端固定连接有搅拌杆，所述搅拌杆外壁底部焊接有锥形螺旋状的搅拌叶。[0008]作为本发明的一种优选实施方式，所述升降架底面两侧通过连接杆对称焊接有密封盖。[0009]作为本发明的一种优选实施方式，所述支架中部通过横架焊接固定有搅拌壳，所述密封盖底面对应搅拌壳顶面卡合，所述搅拌壳底端焊接有出料阀。[0010]作为本发明的一种优选实施方式，所述增压泵底端连通管道，所述管道连通密封盖。[0011]与现有技术相比，本发明的有益效果如下：1.本发明的电子元器件点胶用自动搅拌装置，通过密封盖、搅拌壳、增压泵和管道的设置，当密封盖底部和搅拌壳顶部卡合，启动增压泵通过管道对搅拌壳内增加内部压强，增加搅拌壳内胶体流动速度，使得出胶速度更快。[0012]2.本发明的电子元器件