鞋的鞋垫.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113966184A(43)申请公布日2022.01.21(21)申请号202080043899.9(74)专利代理机构北京允天律师事务所11697(22)申请日2020.10.29代理人青炜(30)优先权数据(51)Int.Cl.2019-1979822019.10.30JPA43B17/14(2006.01)A43B17/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日A61F5/14(2006.01)2021.12.15(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2020/0407272020.10.29(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/085574JA2021.05.06(71)申请人威赢株式会社地址日本东京都(72)发明人广濑勇人权利要求书2页说明书8页附图7页(54)发明名称鞋的鞋垫(57)摘要本发明提供能够以更高的水平并且自然地保持脚的关节的适当的啮合的鞋的鞋垫。该鞋的鞋垫具备配置于鞋的底面整体的片部、和由比片部硬质的材料形成的支承板，片部和支承板具有弯曲为拱状并且将端部向上方立起的内弯曲面部、弯曲为拱状并且将端部向上方立起的外侧壁部、以及形成于上述内侧壁部与上述外侧壁部之间的中央壁部，支承板具有形成在内侧壁部与中央壁部的边界上的内侧凸条部和形成在上述外侧壁部与中央壁部的边界上的外侧凸条部，在支承板的上述内侧壁部和上述外侧壁部，沿着支承板的长度方向分别形成有多个贯通孔，位于内侧凸条部与外侧凸条部之间的上述中央壁部的至少上表面在上述支承板的长度方向上弯曲成描绘拱形。CN113966184ACN113966184A权利要求书1/2页1.一种鞋的鞋垫，其中，具备：片部，具有形成为供脚趾配置的脚尖部、形成为供脚的宽度向左右伸出最多的跖骨的前端部配置的伸出部、形成为供从跖骨到外踝的正下方为止的脚部配置的拱形部、以及形成为供外踝的正下方及其后方的跟骨配置的后脚跟部，并且所述片部配置于鞋的底面整体；和支承板，与所述片部的所述拱形部及后脚跟部的下表面贴合，由比所述片部硬质的材料形成，所述片部和所述支承板在所述拱形部具有：内侧壁部，以至少供第1跖骨配置的方式弯曲为拱状并且将端部向上方立起；外侧壁部，以至少供第5跖骨配置的方式弯曲为拱状并且将端部向上方立起；以及中央壁部，形成于所述内侧壁部与所述外侧壁部之间，所述支承板具有形成在所述内侧壁部与所述中央壁部的边界上的内侧凸条部、和形成在所述外侧壁部与所述中央壁部的边界上的外侧凸条部，在所述支承板的所述内侧壁部和所述外侧壁部，沿着所述支承板的长度方向分别形成有多个贯通孔，位于所述内侧凸条部与所述外侧凸条部之间的所述中央壁部的至少上表面以在所述支承板的长度方向上描绘拱形的方式弯曲。2.根据权利要求1所述的鞋的鞋垫，其中，所述片部和所述支承板具有延伸突出部，该延伸突出部以从侧面与位于外踝的正下侧的后脚跟部和/或拱形部的基端部对置的方式向上方突出。3.根据权利要求1或2所述的鞋的鞋垫，其中，所述支承板形成为硬度40D以上且不足72D，并以恒定的厚度沿着所述片部的下表面形状布置。4.根据权利要求1或2所述的鞋的鞋垫，其中，所述支承板形成为硬度45D以上且不足65D，并以恒定的厚度沿着所述片部的下表面形状布置。5.根据权利要求1～4中任一项所述的鞋的鞋垫，其中，在所述支承板的后脚跟部，形成有供所述片部的一部分嵌合的开口部。6.根据权利要求1～5中任一项所述的鞋的鞋垫，其中，所述片部具备具有不同的硬度和回弹率的至少双层的发泡树脂层，上表面侧的第1层和设置于所述第1层的下侧的第2层构成以乙烯醋酸乙烯共聚物为主要成分的回弹树脂层，在所述第1层和所述第2层，使用了ASKER橡胶硬度计(C型)的测定硬度与根据ISO4662测量出的回弹率处于以下所示的关系：测定硬度所述第1层＜所述第2层回弹率所述第1层＜所述第2层。7.根据权利要求6所述的鞋的鞋垫，其中，所述第2层的使用了ASKER橡胶硬度计(C型)的测定硬度为50以上且60以下，所述第2层的根据ISO4662测量出的回弹率为55％以上且65％以下。8.根据权利要求6或7所述的鞋的鞋垫，其中，2CN113966184A权利要求书2/2页所述第1层的使用了ASKER橡胶硬度计(C型)的测定硬度为23以上且28以下，所述第1层的根据ISO4662测量出的反弹性为47％以上且53％以下。9.根据权利要求1～5中任一项所述的鞋的鞋垫，其中，所述片部具备具有不同的回弹率的至少双层的发泡树脂层，上表面侧的第1层构成聚氨基甲酸乙酯发泡树脂层，设置于所述第1层的下侧的第2层构成以乙烯醋酸乙烯共聚物为主要成分的回弹树脂层，所述第2层的使用了ASKER橡胶硬度计(C型)的测定硬度