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有机硅导热绝缘灌封胶的性能
有机硅导热绝缘灌封胶是一种双组分室温固化的有机硅灌封胶,是针对电源开关绝缘防水密封而设计的一种有机硅导热绝缘灌封胶,适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的绝缘密封保护。本品克服了单组分有机硅灌封胶深层固化慢的缺点.表内同时固化,具有良好的工艺性能,绝缘密封性能优良,耐电弧,耐电晕,耐老化,耐高低温,适用于大面积深度粘合密封件的浇注和灌注。本品具有优良的导热性能。

主要物性
项目性能
（固化前）A组分B组分
外观白色或黑色或灰色粘稠胶体白色或黑色或灰色粘稠胶体
粘度6000~10000cps6000~10000cps
比重1.15~1.211.15~1.21
配比A:B=100:10
可操作时间40分钟
固化时间1.5~2小时(完全固化24小时)
(固化后)
硬度:35±5(邵氏)
导热率1.13
拉伸强度≥1.8MPa
拉断伸长率≥100%
体积电阻率≥1×1015Ω.cm
击穿电压≥17KV/mm
耐温范围-60~250℃，短时间可耐280℃

特性
双组分室温固化
完全固化快，2小时
无溶剂
无腐蚀
无挥发物

用途
1、有机硅导热绝缘灌封胶用作电源开关的绝缘防水密封。
2、有机硅导热绝缘灌封胶用作其它盒装线路板的绝缘防水灌封。
3、有机硅导热绝缘灌封胶用作照明电器的绝缘防水密封。
4、有机硅导热绝缘灌封胶用作电子电器的导热材料。