集成电路金属栅极结构及其制造方法.pdf
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集成电路金属栅极结构及其制造方法.pdf
本发明公开了一种利用后栅极工艺形成金属栅极的方法。沟槽形成在衬底上,修正沟槽的轮廓从而在沟槽的开口处提供第一宽度以及在沟槽的底部提供第二宽度。该轮廓可以通过包括锥形侧壁形成。金属栅极可以形成在具有修正轮廓的沟槽中。并且本发明还提供了一种包括栅极结构的半导体器件,该栅极结构的栅极顶部宽度大于栅极底部宽度。
金属栅极及其制造方法.pdf
本发明提供的一种金属栅极及其制造方法,在金属栅极的制造方法中,在以第二硬掩模层为掩模,刻蚀第一硬掩模层,并停止在部分深度的第一硬掩模层中,将第一图形和第二图形复制至第一硬掩模层中,以形成图形化的第一硬掩模层时,第一区刻蚀和第二区刻蚀都以第二硬掩模层为掩模,使得第一区和第二区在这个刻蚀过程中产生的聚合物的材料完全相同,因此,这些残留物没有对后续形成的栅极第一图形和第二图形的形貌造成影响,降低了工艺难度,提高了工艺稳定性。
高介电金属栅极MOSFET结构及其制造方法.pdf
本申请提供高介电金属栅极MOSFET结构,在形成P型功函数层之后增加一层中间阻挡层,之后在去除NMOS区域的P型功函数层的同时去除NMOS区域的中间阻挡层,而保留位于PMOS区域的P型功函数层和中间阻挡层,之后形成NMOS区域和PMOS区域的N型功函数层及金属栅,如此PMOS的中间阻挡层可在顶部阻挡层的基础上进一步阻挡金属栅的金属向P型功函数层中扩散,从而防止P型功函数层的功函数的大小产生偏移,另PMOS的中间阻挡层位于其P型功函数层与N型功函数层之间,N型功函数层的材料通常为TiAl,因此本发明更可通过
高功率器件的栅极结构及其制造方法.pdf
本发明提供一种高功率器件的栅极结构及其制造方法,其中方法包括:提供一其上形成有栅氧化层和栅极的衬底;在栅极的表面上形成保护层;形成氧化硅层和氮化硅层;形成侧墙结构;去除栅极两侧的部分侧墙结构和部分保护层,以及去除栅极两侧的栅氧化层以露出栅极底部边角;对衬底以及所述栅极底部边角进行氧化以得到微笑形貌的栅极。本申请通过先去除栅极两侧的部分侧墙结构和部分保护层以露出栅极底部边角,然后对栅极底部边角进行局部氧化从而增厚栅极底部边角位置的氧化硅以得到微笑形貌的栅极,可以在避免器件电学性能发生改变的同时,避免晶圆翘曲
集成电路结构及其制造方法.pdf
本公开内容涉及集成电路结构及其制造方法。描述了具有导电沟槽接触部抽头的有源栅极上方接触部(COAG)结构。在示例中,集成电路结构包括在衬底上方的多个栅极结构,每个栅极结构包括其上的栅极绝缘层。多个导电沟槽接触部结构与多个栅极结构交替,每个导电沟槽接触部结构包括其上的沟槽绝缘层。多个导电沟槽接触部结构中的一个包括穿过对应的沟槽绝缘层突出的导电抽头结构。层间电介质材料在沟槽绝缘层和栅极绝缘层上方。导电结构与多个导电沟槽接触部结构中的一个的导电抽头结构直接接触。