基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：电子工艺实训报告题目基于Altiumdesigner09的电路PCB板的设计制作STM贴片机编程和制作工艺实训系别:专业:姓名:学号:指导教师:答辩日期:目录第一章基于Altiumdesigner09的电路PCB板的设计制作11实训目的12实训的内容与要求12.1实训内容12.2实训要求13实训的步骤13.1原理图及原理说明13.2PCB图及布线说明13.3PCB的制作过程14系统需要的元器件清单25实训的心得及体会2第二章STM贴片机编程和制作工艺实训31实训的目的32实训的编程步骤33实训的心得体会44附录..........................................5第一章基于Ad9的电路PCB板的设计制作电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。实训目的通过本次实训了解企业制作PCB的基本要求方便以后自己在这方面的发展培养每个人对科学的严谨精神。实验内容与要求实验内容原理图的设计和PCB板的制作实验要求电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。实验步骤1、原理图及原理图说明（见附录一）2、图及布线说明（布线图见附录二）原理图、布线图是本次实验的至关重要的环节一定要做到认真完成否则直接影响实验结果的准确性所以我们要根据原理图认真做布线图确保每一根导线连接准确。3、PCB的制作过程需要器材：剪刀、尺子、覆铜板、砂纸、过塑机、三氯化铁、油性笔、塑料的小盆或平底容器、废旧毛巾、塑料筷子等。准备：1、用激光打印机打印好的电路图纸2、用热水壶烧一点热水制作步骤：1.用剪刀沿外框剪下电路图纸用尺子量出边长并用其他利器裁剪出相符合的覆铜板。2.选择比较细腻的砂纸（不要太粗糙对铜板摩擦太大打磨的也不光滑）把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用减少对铜板的磨伤）左手拿好覆铜板右手拿好砂纸在覆铜板上沿一个方向反复打磨（是沿一个方向这样打磨的更光滑细腻）将覆铜板上氧化了的地方和杂质清理掉露出鲜亮的铜色即可。3.将上次转印后未倒掉的三氯化铁溶液稀释一下（如果没有剩余的溶液亦可取一点点三氯化铁用冷水配置浓度低的溶液）把处理好的打磨光亮的覆铜板丢进里面浸泡10秒钟后用筷子取出让其表面有一层氧化层用清水清理干净表面残余的溶液再用毛巾擦干。（此步非常重要是转印出高质量线路必经过程）4.过塑机通电开到温度140度达到温度后将剪好的图纸和覆铜板小心贴好（不要弄掉图纸上的线弄掉后则需更换图纸）平稳放入过塑机加热均匀接触一般过塑一遍即可。5.冷却后用手撕开电路图纸即可出现清晰的电路图若有出线断线用油性笔或涂改液可以补上断了的线路。6.将覆铜板放入小盆中依覆铜板的大小取出适当的三氯化铁放入热水壶烧一点热水将热水倒入（热水可以加快腐蚀）水量不要多刚浸没覆铜板即可用手摇动小盆可以加快腐蚀。7.腐蚀完成后即可拿出用清水清洗掉残留溶液用合适的钻头打孔。8.打完孔后把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用减少对铜线的磨伤）用砂纸将其留下的黑色碳粉给磨掉。9.制作完成焊接。系统所需的元器件清单器件名称封装数值参数备注BZ1BUZZ(Ф126.6)C1CAP(3.5Ф8)470μF/16VC2、C3、C7CAP-0.1100nFC4、C5CAP-0.122pFC6CAP(2.5Ф6.3)10μF/25VC8、C9、C10、C11CAP-0.2470nFCN1、CN2SIP-3CN3、CN4SIP-20CZ1、CZ2DC-005(P)、DB9-F(90°)DC+5VCZ3SIP-4D1DO-41SS5819D2、D4、D5、LED1、LED2、LED3LED(2X5)RED心得体会通过这次实训使我平时在课堂上所学的知识得到了充分的应用与验证同时在实习过程中也让我获得了许多课本上学不到的东西。首先掌握了企业所需的标准、导线对接与端子排对接、印刷电路板的制作工艺等知识；其次