高级ASIC芯片综合.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：高级ASIC芯片综合翻译者：阿信使用Synopsys公司的DesignCompilerPhysicalCompiler和PrimeTime第二版目录写在前面前言前言事实证明相对于集成电路IC设计规模半导体产业是相对？？。作为一个团体80年代中期每个芯片集成了大约1000个晶体管我们称之为大规模集成电路（LSI）仅仅在大约两年后每个芯片的晶体管集成数量就达到了1万~10万个我们所用的术语也迅速的变成了甚大规模集成电路（VLSI）。Preface前言这本书的第二版描述了一些使用Synopsys公司的一套工具在ASIC芯片设计中的高级概念和技术包括ASIC芯片综合物理综合形式验证和静态时序分析等。另外对ASIC的整个设计流程和沈亚微米（Very-Deep-Sub-Micron）设计技术作了详细的介绍。这本书的重点是在Synopsys工具的实时使用上用工具去解决在深亚微米尺寸领域的各种问题。将展示给读者解决在亚微米ASIC设计复杂问题的有效设计方法。重点就在HDL的编码风格综合和优化动态仿真形式验证可测性设计DFT扫描链的插入版图设计的连接物理综合和静态时序分析。在每一步确定设计流程中每一段的问题问题的解决方法并围绕此问题展开详细的论述。另外关于版图设计的关键问题比如时钟的综合和最后的集成也作了较长篇幅的讨论。最后这本书深入的讨论了基本的Synopsys技术库和编码风格综合优化技术。这本书的读者对象是刚刚工作的ASIC设计工程师和学习过ASIC大规模集成电路设计与可测性设计课程的高年级学生。这本书并不是想取代Synopsys的参考手册而是为任何参与ASIC设计的人员而写。同时这本书对那些没有版图能力或者自己有技术库但是需要其他公司来做后端集成和最终制造器件的计者（和公设司）都是很有用。因为到深亚微米技术会遇到各种各样的问题本书提供了可选择的；这本书同时也介绍了设计人员对不同EDA工具商提供的各种工具时所面临常见问题的解决方法。这本书中的所有DesignCompiler命令都更新为Tcl版本的命令。为了尽量反映最新版(2000.11—SP1)的Synopsys的这套工具这些命令都作了及时的更新。各章概要第一章简要介绍了用Synopsys工具设计ASIC流程时各种不同平台。这个设计流程在此作了精简的描述从概念到流片。这一章对那些想学习ASIC设计的整个流程但还没有钻研过芯片设计到集成的整个流程的设计者是非常有用的。第二章论述了第一章中描述的ASIC设计流程中的实践方面的问题。初学者可以把这一章作为指导手册。有使用Synopsys工具经验的设计者可以把这一章作为有益的参考。没有使用Synopsys工具作综合经验的读者可以先跳过本章在读完后续章节后再读这一章。综合的基本概念在第三章有详细的解释。这些综合术语的概念贯穿到后面的所有章节。读者将会发现这些信息非常有用可以对这些工具及工具的使用环境有一个基本的理解。第四章对Synopsys技术库做了基本的讲述。设计这常常对技术库的技术细节不够了解同时这些库包含了各种具有不同驱动能力的库单元。然而一个拥有丰富单元的库往往决定了综合的最终质量。因此这一章就从设计者的角度来讲述Synopsys技术库。集中讲述延迟的计算方法和其他技术这些技术主要用来改变技术库的行为提高综合的质量。合适的功能划分和好的编码风格是获得好的输出结果的必然要求。第5章讲述了各种技术来指导读者该怎样做合适的功能划分来达到预期的优化目标。另外这一章也讲述了HDL的编码风格并举出多个附有点评的例子来引导读者编写出逻辑速度更快面积更小的设计。DesignCompiler综合和优化所使用的命令在第6章作了描述。这一章包含了对Synopsys工具的初学者和有经验的人员都非常有用的信息。这一章注重实际应用。这一章列举了数个例子来指导读者对这些命令的使用。第7章讨论了为满足时许和面积要求的优化技术。在老版本的DC和新版本的DC都有讲述重点是新版本。重点讲述了DesignCompiler中采用的新的优化技术“TNS”。同时对各种逻辑优化技术也作了详细介绍。另外对不同编译策略的优点和缺点也给出了详细的讨论。可测性（DFTDesignForTest）设计技术越来越成为ASIC设计工程师考虑的一大要素。第8章对当今设计界所使用的各种DFT技术作精简的描述随