一种智能卡铣槽机的铣槽方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101966605A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101966605A(43)申请公布日2011.02.09(21)申请号201010298649.8(22)申请日2010.09.30(71)申请人王开来地址510640广东省广州市天河区华南理工大学北区6栋706房(72)发明人王开来(74)专利代理机构广州市华学知识产权代理有限公司44245代理人杨晓松(51)Int.Cl.B23C3/28(2006.01)B23C9/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种智能卡铣槽机的铣槽方法(57)摘要本发明提供一种智能卡铣槽机的铣槽方法，包括下述步骤：(1)设置直径不同的两铣刀于铣槽机同步运行的两工位，并区分粗刀及细刀；(2)使细刀在竖直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路线走刀，按要求加工出其中一张卡的轮廓边；(3)根据两铣刀直径的差距调整X、Y方向的走刀量，保证粗刀亦加工出与步骤(2)所述轮廓边，使两刀同时下刀，按设定的走刀量沿方形路线走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一张卡的轮廓边，此过程细刀铣掉方形凹位内一部分未铣材料；(4)使两铣刀同时分别铣掉两卡的方形凹位内剩余材料，使两卡的方形凹位的轮廓边尺寸相同；(5)使两刀同时下刀加工圆形凹位。本方法操作简单，方便，适用性好。CN10965ACN101966605A权利要求书1/1页1.一种智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于包括下述步骤：(1)设置直径不同的两铣刀于铣槽机同步运行的两工位，并区分其中磨损较少的铣刀为粗刀，磨损较多的铣刀为细刀；(2)使细刀在竖直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路线走刀，按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出其中一张卡的轮廓边；(3)根据两铣刀直径的差距调整X、Y方向的走刀量，保证粗刀亦加工出与步骤(2)所述轮廓边，使两刀同时下刀，按设定的走刀量沿方形路线走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一张卡的轮廓边，此过程细刀所走的方形路线尺寸小于步骤(2)中的方形路线尺寸，同时铣掉方形凹位内一部分未铣材料；(4)使两铣刀同时分别铣掉两卡的方形凹位内剩余材料，使两卡的方形凹位的轮廓边尺寸相同；(5)使两刀同时下刀加工圆形凹位，使细刀加工的圆形凹位尺寸可容入IC芯片的封胶；粗刀加工的圆形凹位也可容入IC芯片的封胶；至此完成同步铣槽加工过程。2.根据权利要求1所述的智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于：步骤(3)中所述方形线路的边距长小于步骤(2)中所述方形线路的边距长，两者的差值为两铣刀直径差值。3.根据权利要求1所述的智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于：所述两铣刀的直径都小于所述方形凹位的圆角直径；此时两铣刀所走的方形线路亦包括有圆角。4.根据权利要求1所述的智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于：所述两铣刀的直径为：粗刀的直径等于方形凹位的圆角直径，细刀的直径小于方形凹位的圆角直径；此时粗刀所走的方形线路不包括圆角，细刀所走的方形线路仍包括有圆角。2CN101966605A说明书1/3页一种智能卡铣槽机的铣槽方法技术领域[0001]本发明涉及智能卡铣槽技术，特别涉及一种智能卡铣槽机的铣槽方法。背景技术[0002]随着信息技术的发展，IC卡的应用越来越广泛，其需求的数量也快速地增长。SIM卡是接触式IC卡的一种，一般SIM卡的结构是在卡片内包含有IC芯片，其加工过程是：先在SIM卡一定的位置铣出一带圆角的方形凹位，然后在方形凹位的中间位置同轴铣出一圆形凹位(如图1所示)，所述方形凹位与IC芯片的外轮廓相吻合，由于在IC芯片的内侧一面都有一圆形的封胶，对IC芯片进行密封固定，所以为了保证IC芯片设有封胶的一面放入方形凹位后，IC芯片的另一侧面与卡片的表面相平整，设置有圆形凹位容入所述封胶。这种SIM卡的IC芯片的轮廓边及厚度有明确规定，但封胶的直径及高度则没有严格限制，所以，方形凹位的轮廓边及深度有严格的加工精度要求，但圆形凹位的直径及深度则没有严格的限制，只要能容入封胶即可。[0003]之前的智能卡铣槽机只有一工位，一次只能加工一张SIM卡，只需控制铣槽机的铣刀的直径尺寸及加工深度就可很容易地控制方形凹位的轮廓边距及深度的精度要求。但是这种一工位的铣槽机加工效率较低，不能满足大批量、高速度的生产需求，所以现在一般采用两工位或四工位智能卡铣槽机(如图2所示)，这种智能卡铣槽机每两工位的铣刀设置为同步运动，在平面的X、Y方向由相同的控制机构(X向电机A、Y向电机B)控制两工位的铣刀同步运行，竖直的Z方向分别由两个Z向电机C同步运行来控制两铣刀的加工深度。这种设备的两铣刀如果磨损程度相同(直径相同)，那么可以同时加工出两张轮廓边尺寸相