料块切割装置.pdf
戊午****jj
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相关资料
料块切割装置.pdf
本发明提供了一种料块切割装置,该装置包含切割组件和支撑切割组件的支撑组件;切割组件包含切刀组件以及连接切刀组件并为其提供动力的动力组件;所述的切刀组件包含切刀和切刀导槽,所述的切刀包含刀头以及连接刀头的刀柄,所述的刀柄设置在切刀导槽中;所述的切刀导槽底部设置有导槽齿轮口;所述的动力组件设置在导槽齿轮口处。本发明料块切割装置能在洗机过程中根据需要切割料块,解决洗机过程中产生大的塑料料块的问题。
陶粒块切割装置.pdf
本发明属于加工石头或类似石头材料的技术领域,具体公开了一种陶粒块切割装置,包括机座,机座上设有支撑架和气缸,支撑架上设有通孔,支撑架上对称铰接有L型块;L型块包括竖向段和横向段,竖向段的侧壁上设有滑槽和储水槽,竖向段上设有刀槽,刀槽的内壁上设有导向槽;刀槽内还设有切割刀,且切割刀上穿设有转轴,转轴与导向槽滑动连接,且转轴与导向槽之间设有第一弹簧;竖向段上滑动连接有套管,且套管与竖向段之间设有第二弹簧;套管的内壁上设有出水孔,套管的外壁上设有辅助槽;竖向段与通孔的内壁之间设有第三弹簧;横向段上垂直设有插块;
切割出料装置总成.pdf
本发明公开了一种切割出料装置总成,包括机架,机架上设有两个平行的皮带输送机,两个皮带输送机的,末端通过主动轮传动轴连接,两个皮带输送机的前端设有一条辊道,辊道位于两个皮带输送机之间。本发明结构设计合理,从切割设备出来的型材不需要人工出料,完全实现自动出料,出料效率高,节约了人力成本,同时杜绝了人员安全事故。
芯片切割送料装置.pdf
本发明涉及芯片的切割设备领域,公开了芯片切割送料装置,包括槽体和传送机构,槽体的中心设有固定台,槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴,多根转轴围绕固定台呈环形依次分布,转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮,转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上,且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片,多个挡片依次拼接成圆形的隔板,隔板将槽体分隔为上槽和下腔,下腔连接有排料管,排料管上转动设有下齿圈,转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑,影响芯片加工质量的问题。
自动料袋切割装置.pdf
本发明提供一种自动料袋切割装置,包括:设置有拆包室的壳体;输送封装有固体物料的料袋的传送部件;切割部件,所述切割部件设置在拆包室内并切割料袋;切割驱动部件,所述切割驱动部件连接到切割部件,驱动切割部件在拆包室内在待用位置与切割位置之间移动;和拆包感应器,所述拆包感应器设置在拆包室内,适于在料袋到位时触发切割驱动部件驱动切割部件移动到切割位置并切割料袋。自动料袋切割装置在拆包操作过程中处于全密闭结构,从而可安全且高效地实现自动切割料袋。