划线轮及脆性材料基板的划线方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102056719102056719B(45)授权公告日2015.01.07(21)申请号200980120991.4B28D1/24(2006.01)(22)申请日2009.06.03(56)对比文件(30)优先权数据WO2007/004700A1,2007.01.11,2008-1476132008.06.05JPJP2007-31200A,2007.02.08,CN200991967Y,2007.12.19,(85)PCT国际申请进入国家阶段日CN1914014A,2007.02.14,2010.12.06审查员刘军(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2009/0601302009.06.03(87)PCT国际申请的公布数据WO2009/148073JA2009.12.10(73)专利权人三星钻石工业股份有限公司地址日本大阪府(72)发明人留井直子冈本庆太郎富森纮(74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书8页说明书8页附图4页附图4页(54)发明名称划线轮及脆性材料基板的划线方法(57)摘要本发明提供刃前缘的磨耗少而使用寿命长、可应需要使较深垂直裂痕产生、即使将陶瓷基板等较硬的基板划线刃前缘的磨耗亦少且使特定深度的垂直裂痕产生的划线轮。在外径为1mm～5mm的范围的轮的棱线即刃前缘(12)以特定间隔形成多个槽(13)。且，使该槽(13)的深度(D)为25μm以上，槽间的棱线(14)的长度(L)为25μm以上。槽(13)的节距(P)为50μm～200μm的范围较理想。CN102056719BCN1025679BCN102056719B权利要求书1/1页1.一种划线轮，在圆盘状轮的圆周部形成有剖面大致V字形状的刃，在前述刃的棱线即刃前缘以特定间隔形成有多个槽，其特征在于：前述轮的外径在1mm～5mm的范围；前述剖面大致V字形状的刃的前端角度为90～160度；前述槽的深度为25μm以上；前述槽间棱线的长度为25μm以上；前述槽的宽度的相对前述槽间棱线的长度的比例为1.0以上。2.根据权利要求1所述的划线轮，其特征在于其中前述多个槽的节距为50μm～200μm的范围。3.根据权利要求1所述的划线轮，其特征在于其中由构成的金刚石粒子的平均粒径为0.5μm以下且金刚石含有量为85vol％以上的金刚石烧结体构成。4.一种划线方法，使在圆盘状轮的圆周部形成有剖面大致V字形状的刃、并在前述刃的棱线即刃前缘以特定间隔形成有多个槽的划线轮，在脆性材料基板上压接转动据以在脆性材料基板的表面形成划线，其特征在于：使用外径在1mm～5mm的范围、前述剖面大致V字形状的刃的前端角度为90～160度、前述槽的深度为25μm以上、前述槽间棱线的长度为25μm以上、前述槽的宽度的相对前述槽间棱线的长度的比例为1.0以上的划线轮做为前述划线轮。5.根据权利要求4所述的划线方法，其特征在于其中脆性材料基板由从由陶瓷、蓝宝石、硅构成的群选出的至少一种硬脆材料构成。6.一种陶瓷基板的切断方法，使如权利要求1～3中任一权利要求所述的划线轮在陶瓷基板上压接转动据以在陶瓷基板的表面形成划线，并形成使其伸展至陶瓷基板厚度方向的60％以上的连续裂痕后，沿划线折断。7.根据权利要求1～3中任一权利要求所述的划线轮的对陶瓷基板的划线形成的使用。2CN102056719B说明书1/8页划线轮及脆性材料基板的划线方法技术领域[0001]本发明是关于适合用在脆性材料基板的表面形成划线的划线轮及在脆性材料基板的表面形成划线的划线方法，特别是关于适合用在陶瓷基板(高温烧成陶瓷制的多层基板(HTCC)、低温烧成陶瓷制的多层基板(LTCC)等电子零件内藏基板等)、蓝宝石、硅等比玻璃硬的脆性材料(硬脆材料)的表面形成划线的划线轮及划线方法。背景技术[0002]近年来，LTCC基板做为实现模块的更高密度化与小型化受到注目，特别是对通信机器的高频模块，LTCC基板被认为为最佳。在其制造过程中被要求切断过程中的生产性更加提高、切断成本更加降低。[0003]切断LTCC基板等陶瓷基板的方法是先沿烧成前的生片的应被切断的线形成V槽，烧成后沿V槽折断以个片化。[0004]例如，LTCC基板的状况，在烧成时生片的各边会收缩长度基准10％以上。且，随生片的部位不同会使收缩率产生误差。由在烧成前形成V槽，决定切断位置，故若随部位不同于收缩率有误差，在由烧成后的切断所得的个片的尺寸亦会有误差产生，结果为产率降低。又，由在V槽形成后烧成，故形状方面在烧成时基板易有弯曲产生，切断面的品质降低。