一种多线切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102229092A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102229092A(43)申请公布日2011.11.02(21)申请号201110164785.2(22)申请日2011.06.20(71)申请人江西赛维LDK太阳能高科技有限公司地址338000江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室(72)发明人刘宁夏军章金兵(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人郝传鑫潘中毅(51)Int.Cl.B24B27/06(2006.01)B24C5/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种多线切割装置(57)摘要本发明公开了一种多线切割装置，包括线网和设置在所述线网相对两侧的多个切割位，所述线网主要由导轮和线体组成，所述导轮设置为多组；所述线体设置为多排，分别环绕设置在顺序排列的所述多组导轮的外侧，所述线体顺序缠绕在所述多组导轮上的截面形状整体呈梯状；所述多个切割位分别位于不同组导轮间的所述线体的邻侧。采用本发明实施例的多线切割装置，线体顺序缠绕在多组导轮上的截面形状整体呈梯状，降低了切割过程中由于线网的线体弯曲对浆料携带的影响，提高了切割装置线网的稳定性，从而降低硅片薄厚不一，发生线痕、崩边以及缺角等不良现象发生的概率，结构设计简单，实用性强。CN1029ACCNN110222909202229093A权利要求书1/1页1.一种多线切割装置，其特征在于，所述多线切割装置包括线网和设置在所述线网相对两侧的多个切割位，所述线网主要由导轮和线体组成，所述导轮设置为多组；所述线体设置为多排，分别环绕设置在顺序排列的所述多组导轮的外侧，所述线体顺序缠绕在所述多组导轮上的截面形状整体呈梯状；所述多个切割位分别位于不同组导轮间的所述线体的邻侧，所述多个切割位间隔设置用于喷射砂浆的浆料喷嘴；所述线体可在所述多组导轮的带动下按一特定方向转动带动由所述浆料喷嘴喷射的砂浆对位于所述多个切割位的硅块进行研磨。2.如权利要求1所述的多线切割装置，其特征在于，所述多组导轮的表面设置涂层。3.如权利要求2所述的多线切割装置，其特征在于，所述导轮设置为两组，每组导轮包括直径大小相等的两个导轮，分别为第一导轮、第二导轮、第三导轮以及第四导轮；所述第一导轮或所述第二导轮的导轮直径大于所述第三导轮或所述第四导轮的导轮直径；所述第一导轮和所述第二导轮设置相邻。4.如权利要求3所述的多线切割装置，其特征在于，所述第一导轮、所述第二导轮表面的涂层厚度大于所述第三导轮和所述第四导轮表面的涂层厚度。5.如权利要求3所述的多线切割装置，其特征在于，所述线体首尾相接的顺序环绕在所述第一导轮、所述第二导轮、所述第三导轮以及所述第四导轮的外侧，所述多个切割位分别位于所述第一导轮、所述第四导轮间以及所述第二导轮、所述第三导轮间的所述线体的邻侧。6.如权利要求5所述的多线切割装置，其特征在于，所述多个切割位包括位于所述第一导轮、所述第四导轮间的所述线体邻侧的第一切割位和第二切割位，以及位于所述第二导轮、所述第三导轮间所述线体邻侧的第三切割位和第四切割位。7.如权利要求3所述的多线切割装置，其特征在于，所述第一导轮、所述第二导轮、所述第三导轮以及所述第四导轮的截面中心轴点的顺序连线所述构成的形状为矩形。2CCNN110222909202229093A说明书1/4页一种多线切割装置技术领域[0001]本发明涉及硅片切割领域，尤其涉及一种多线切割装置。背景技术[0002]目前，硅片切割主要采用游离磨料多线切割的技术，亦即在切割过程中由钢线带动砂浆对硅块进行研磨，达到切割效果。[0003]现有的采用游离磨料多线切割技术的多线切割装置，由于结构设计不合理，使得钢线带砂效果不佳，对硅片的质量产生较大的影响。现有的多线切割装置的结构通常使用直径相同的导轮布置上下两排线网进行硅块切割，在线网的两侧布置多个切割位置，线网在直径相同的导轮的带动下按一特定方向转动带动砂浆对位于多个切割位的硅块进行研磨，由于各导轮的直径相等，使得顺序缠绕在导轮上的钢线的整体形状呈矩形。该种结构存在的问题是，由于切割过程中钢线会产生一定角度的线弓，使得在多个切割位上的钢线带动砂浆过程中需克服一定坡度，将影响钢线带动砂浆的效果，导致硅片薄厚不一，容易发生线痕、崩边以及缺角等不良现象。[0004]现有的多线切割装置的切割稳定性较差、带砂能力不强，而且硅片的崩边缺角率居高不下。发明内容[0005]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种多线切割装置，线体顺序缠绕在多组导轮上的截面形状整体呈梯状，降低了切割过程中由于线网的线体弯曲对浆料携带的影响，提高了切割装置线网的稳定性，从而降低硅片薄厚不一，发生线痕、崩边以及缺角等不良现象发