微型散热风扇.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102287384A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102287384A(43)申请公布日2011.12.21(21)申请号201010206827.X(22)申请日2010.06.17(71)申请人财团法人工业技术研究院地址中国台湾新竹县(72)发明人黄中隽王建昌梁坤亿(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人梁挥张燕华(51)Int.Cl.F04D25/08(2006.01)F04D29/40(2006.01)F04D29/58(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图9页(54)发明名称微型散热风扇(57)摘要一种微型散热风扇，包括壳体、扇轮以及主电路板。壳体具有容置空间、第一内表面及第一外表面，扇轮具有多个扇叶且被配置于容置空间中。主电路板具有定子与驱动电路，定子与驱动电路电性连接，且定子被配置于第一内表面，驱动电路被配置于第一外表面，以达到微型风扇马达壳体与驱动电路形成一体式的精巧结构。其中，第一外表面是相对于第一内表面或第一外表面位于壳体的侧面。因此，微型散热风扇借由驱动电路被配置于第一外表面，减少了扇叶的风阻，相对地增加微型散热风扇的风量，进而提高微型散热风扇的散热效果。CN1028734ACCNN110228738402287397A权利要求书1/1页1.一种微型散热风扇，其特征在于，包括：一壳体，该壳体具有一容置空间、一第一内表面及一第一外表面；一扇轮，该扇轮具有多个扇叶且被配置于该容置空间中；以及一主电路板，该主电路板包含一第一电路板与一第二电路板，一定子被配置于该第一电路板，一驱动电路被配置于该第二电路板，该定子与该驱动电路电性连接，且该第一电路板被配置于该第一内表面，该第二电路板被配置于该第一外表面。2.根据权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，该定子为一组定子线圈。3.根据权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，该定子为三组定子线圈。4.根据权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，该主电路板为一体式的电路板。5.根据权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，该主电路板为组合式的电路板。6.根据权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，该第一外表面为相对于该第一内表面。7.根据权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，该第一外表面为位于该壳体的一侧面。8.根据权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，该驱动电路包括一引接端子与一驱动元件。9.一种微型散热风扇，其特征在于，包括：一壳体，该壳体具有一容置空间、一第一内表面及一缺口，该缺口与该容置空间相通，且该缺口的相对二侧边分别具有一凹槽；以及一主电路板，该主电路板包含一第一电路板与一第二电路板，该第一电路板具有一定子，该第二电路板具有一驱动电路，该定子与该驱动电路电性连接，且该第一电路板被配置于该第一内表面，该第二电路板嵌入该些凹槽并遮闭该缺口。10.根据权利要求9所述的微型散热风扇，其特征在于，该壳体具有一内环壁，该内环壁呈一圆弧面，该圆弧面的弧角介于二百七十度至三百三十度之间。2CCNN110228738402287397A说明书1/5页微型散热风扇技术领域[0001]本发明涉及一种微型散热风扇，特别涉及一种驱动电路被配置于壳体的外表面，以实现微型风扇马达壳体与驱动电路一体式结构的微型散热风扇。背景技术[0002]近年来，电子装置中设有各种电子元件，例如中央处理器及电源供应器。由于电子装置运作时，电子元件会产生大量的热量，因此必须装设散热风扇以排除热量，防止电子元件温度过高而缩短电子元件的使用寿命。[0003]依据中国台湾新型专利公告第247005号“直流风扇马达结构”所揭露的直流风扇马达结构，是以控制电路装置控制定子装置的电磁效应，使转子装置受定子装置电磁排斥及转动，而定子装置是将空心线圈组套装于导磁轴套的环状磁铁，及将硅钢片组的上硅钢片、下硅钢片分别套于导磁轴套及环状磁铁的顶缘、底缘，而其主要特征在于每一硅钢片的周缘对称凸设有四凸片，其中，上硅钢片的四凸片与下硅钢片的四凸片交错设置，且每一凸片的一侧边略大于另一侧边成一不对称设计。由于控制电路装置位于定子的下方，且在风扇的轴向上，因此将造成热能散逸不良，进而降低控制电路装置上电子元件的使用寿命。另外，由于电子元件设置于控制电路装置上的面积将受限于马达的最大外径，因而造成电子元件具有不易排列设置的问题。[0004]依据中国台湾新型专利公告第M337965号“散热风扇”所揭露的散热风扇包含框体及扇轮。其中，框体具有入风端面、出风端面、内环壁、轴向气流通道及承载部。承载部形成于框体的至少一部分框边，承载部包含第一侧墙、第二侧墙及承载空间。第一侧墙是由内环壁的至少一部分所形成，第二