发光模块和用于制造发光模块的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102318061A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102318061A(43)申请公布日2012.01.11(21)申请号201080007720.0(51)Int.Cl.(22)申请日2010.02.11H01L25/075(2006.01)H01L33/54(2006.01)(30)优先权数据F21S4/00(2006.01)102009008845.82009.02.13DEF21K99/00(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日F21Y101/02(2006.01)2011.08.12(86)PCT申请的申请数据PCT/EP2010/0516922010.02.11(87)PCT申请的公布数据WO2010/092106DE2010.08.19(71)申请人奥斯兰姆有限公司地址德国慕尼黑(72)发明人托马斯·多瑙尔安德烈亚斯·坎普弗拉特斯特芬·施特劳斯(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人王萍李春晖权利要求书1页说明书8页附图5页(54)发明名称发光模块和用于制造发光模块的方法(57)摘要一种发光模块(40)，尤其是柔性的发光模块，其具有至少一个轮廓(41)和设置在所述轮廓(41)中的发光带(43)，其中发光带(43)具有装配有半导体光源(46)、尤其是发光二极管的电路板(44)，其中电路板(44)借助浇注材料(47)以不透明方式来浇注并且其中半导体光源(46)的发光面被透明的盖层(49)覆盖。CN102386ACCNN110231806102318069A权利要求书1/1页1.一种发光模块(40；50；60；70；80；100；110)、尤其是柔性的发光模块，其具有至少一个轮廓(41；51)以及设置在所述轮廓(41；51)中的发光带(43；52)，-其中发光带(43；52)具有装配有半导体光源(46；53)、尤其是发光二极管的电路板(44)，-其中电路板(44)借助半透明的浇注材料(47)来浇注，-其中半导体光源(46；53)的发光面被透明的盖层(49)覆盖。2.根据权利要求1所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中半导体光源借助浇注材料不透明地来浇注，基本上直至具有相应的发光面的表面。3.根据权利要求1或2所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中浇注材料和/或盖层具有导热的填充材料、导电的填充材料、阻燃的填充材料和/或黏着硫和/或空气的填充材料。4.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中浇注材料和/或盖层是色彩选择性的。5.根据权利要求1或2所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中浇注材料(47)和/或盖层(49)具有硅树脂作为基本材料。6.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其具有用于将发光模块(40；50；60；70；80；100；110)分开的至少一个分离部位(T)，其中发光模块(40；50；60；70；80；100；110)在所述至少一个分离部位(T)上分别具有至少一个电连接元件(61；71；81)，所述电连接元件通过在所述分离部位(T)的分离被准备用于电连接或者能够被准备用于电连接。7.根据权利要求6所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中浇注材料(47)至少在所述分离部位(T)的区域中能够从发光带(43；52)剥落。8.根据权利要求6或7所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其具有用于标记分离部位(T)的至少一个标记部。9.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其具有铺设在轮廓(41；51)中的、被浇注的至少一个馈电线路(61)。10.根据权利要求9所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中所述至少一个馈电线路(61)能够被穿过轮廓(41；51)来接触。11.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其被表面处理过、尤其是等离子体处理过。12.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中半导体光源(46；53)是发光二极管，这些发光二极管具有向上从轮廓(41；51)出来的主发射方向。13.一种用于制造根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)的方法，其中浇注材料(47)至少以如下两个步骤来浇注：-借助浇注材料(47)至少包封位于电路板(44)上的电子部件；-借助浇注材料(47)最终浇注。