散热装置及具有该散热装置的电子器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102480903A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102480903A(43)申请公布日2012.05.30(21)申请号201010566319.2(22)申请日2010.11.29(71)申请人欧司朗有限公司地址德国慕尼黑(72)发明人袁海平戴成龙杨灿邦陈小棉(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人吴孟秋李慧(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图44页(54)发明名称散热装置及具有该散热装置的电子器件(57)摘要本发明涉及一种用于电子器件的散热装置，其具有导热基座(1)以及安装在导热基座(1)上的至少一个散热片(2)，其中，散热片(2)被设计成具有波浪状轮廓，从而在基本上不增大散热装置的总尺寸的前提下，获得增大的散热面积。此外，本发明还涉及一种具有上述类型的散热装置的电子器件。CN1024893ACN102480903A权利要求书1/1页1.一种用于电子器件的散热装置，所述散热装置具有导热基座(1)以及安装在所述导热基座(1)上的至少一个散热片(2)，其特征在于，所述散热片(2)被设计成具有波浪状轮廓。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热基座(1)与所述散热片(2)一体形成。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热基座(1)与所述散热片(2)分体形成，其中，所述散热片(2)插装在所述导热基座(1)上。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，在所述导热基座(1)上设置有垂直于所述导热基座(1)向外伸出的导热支架(3)，各个所述散热片(2)以预定的间距彼此平行地堆叠在所述导热支架(3)上。5.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热片(2)彼此以预定的间距平行地垂直竖立在所述导热基座(1)上。6.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热片(2)彼此围绕成圆形地垂直竖立在所述导热基座(1)上。7.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热片具有正弦曲线状或者方波状的波浪状轮廓。8.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热片的波浪状轮廓的波峰与散热片的厚度之间的比例为2∶1。9.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置，其特征在于，通过液态模锻工艺来制造所述导热基座(1)和/或所述散热片(2)。10.一种电子器件，其特征在于，所述电子器件具有权利要求1至9中任一项所述的散热装置。2CN102480903A说明书1/3页散热装置及具有该散热装置的电子器件技术领域[0001]本发明涉及一种用于电子器件的散热装置。此外本发明还涉及一种具有散热装置的电子器件。背景技术[0002]在现有技术中通常使用热沉对电子器件进行散热。这种热沉通常具有与电子器件的发热部分接触的基座，并且在基座上设置有多个平板状的散热片。根据实验证明，在相同的外部条件，例如对流条件的情况下，热沉的散热效果完全取决于热沉上的散热片与空气的接触面积，也就是与空气进行热交换的散热面的面积。该面积越大，热沉的散热效果越好。为了获得良好的散热效果，那么必然会想到增大热沉的尺寸或者在热沉上装设一个用于增强对流的风扇。然而，随着当今的电子器件的体积的逐步微型化，安装在电子器件上的热沉的体积也被要求尽可能地小，从而能够降低整个设备的总体尺寸。这就带来了一个问题，即如何在基本上不增大热沉的总尺寸的前提下，获得尽可能好的散热效果。发明内容[0003]因此，本发明的一个目的在于提出一种用于电子器件的散热装置。根据本发明的散热装置可以在基本上不增大其总尺寸的前提下，获得增大的散热面积。[0004]该目的通过本发明由此实现，即散热装置具有导热基座以及安装在该导热基座上的至少一个散热片，其中散热片被设计成具有波浪状轮廓。与具有相同尺寸的传统的平板状散热装置相比，根据本发明的散热装置具有明显增大的散热面积。在实践中，散热装置的散热量由以下公式计算得出，即Q＝ζA(ΔT1-ΔT2)，其中Q代表散热量；A代表散热装置的散热片的总面积；ΔT1代表在散热装置工作时的散热片某点上的温度；ΔT2代表散热片周围空气的温度；而ζ则代表对流系数，该对流系数与散热片周围的对流状态、散热片本身的物理尺寸等有关，其中在ζ恒定的情况下(其中为了确保ζ的恒定，需要保证散热片彼此之间的片间距保持不变，散热片的高度保持不变，几何形状也要相似)。，散热片的总面积越大，则散热装置所能散发的热量就越大。由于本发明的散热装置采用了波浪状的散热片，因此根据本发明设计的这种散热片在水平面的投影的面积与传统的散热片的投影面积相同的情况下，具有更大的散热面积，从而使根据