PCB电路板生产工艺流.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：PCB生产工艺流1、概述几乎每种电子设备小到电子手表、计算器大到计算机通讯电子设备军用武器系统只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形称为印制电路。在绝缘基材上提供元、器件之间电气连接的导电图形称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板亦称印制板。印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后由于同类印制板的一致性从而避免了人工接线的差错并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测保证了电子设备的质量提高了劳动生产率、降低了成本并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展不断缩小体积、减轻成本、提高性能使得印制板在未来电子设备地发展工程中仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线为低密度印制板其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线为中密度印制板其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线为高密度印制板其导线宽度约为0.1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线可算超高密度印制板线宽为0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说还应以孔径大小层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的即向高密度高精度细孔径细导线细间距高可靠多层化高速传输轻量薄型方向发展在生产上同时向提高生产率降低成本减少污染适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平一般以印制板上的线宽孔径板厚/孔径比值为代表.2、PCB工程制作一、PCB制造工艺流程：一>、菲林底版。菲林底版是印制电路板生产的前导工序菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺将各种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中的丝网模板的制作包括阻焊图形和字符。机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。随着电子工业的发展对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度细导线小孔径趋向越来越快印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下如果没有高质量的菲林底版能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。菲林底版的图形应符合设计要求图形符号完整。菲林底版的图形边缘平直整齐边缘不发虚；黑白反差大满足感光工艺要求。菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。双面板和多层板的菲林底版要求焊盘及公共图形的重合精度好。菲林底版各层应有明确标志或命名。菲林底版片基能透过所要求的光波波长一般感光需要的波长范围是3000--4000A。以前制作菲林底版时一般都需要先制出照相底图再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来随着计算机技术的飞