pcb布局布线技巧及原则.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：pcb布局布线技巧及原则[2009-11-160:19:00|By:lanzeex]PCB布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局实现同一功能的相关电路称为一个模块电路模块中的元件应采用就近集中原则同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰不能紧贴印制线、焊盘其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8.电源插座要尽量布置在印制板的四周电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐有极性元件极性标示明确同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当当疏密差别太大时应以网状铜箔填充网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐字符方向一致封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内以及安装孔周围1mm内禁止布线；2、电源线尽可能的宽不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil孔径40mil；1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：(1)微控制器时钟频率特别高总线周期特别快的系统。(2)系统含有大功率大电流驱动电路如产生火花的继电器大电流开关等。(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：(1)选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度比基波小但频率越高越容易发射出成为噪声源微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。(2)减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右输入电容10PF左右输入阻抗相当高高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力即相当大的输出值将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端反射问题就很严重它会引起信号畸变增加系统噪声。当Tpd＞Tr时就成了一个传输线问题必须考虑信号反射阻抗匹配等问题。信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为信号在印制板引线的传输速度约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。在印制线路板上信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说信号在印刷线路上的引线越短越好最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少最好不多于2个。当信号的上升时间快于信号延迟时间就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输要避免出现Td＞Trd的情况印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则：信号在印刷板上传输其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。(3)减小信号线间的交*干扰：A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。