电脑主板芯片介绍.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：窗体顶端PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层最上和最下的两层是信号层中间两层是接地层和电源层将接地和电源层放在中间这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术Plated-Through-HoletechnologyPTH)。在孔璧内部作金属处理后可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化而它会覆盖住内部PCB层所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上以标示各零件的位置它不能够覆盖在任何布线或是金手指上不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外如果有金属连接部位这时“金手指”部份通常会镀上金这样在插入扩充槽时才能确保高品质的电流连接。最后就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。线路板基板做好后一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件-先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去再手工接插一些机器干不了的活通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上于是一块主板就生产出来了。另外线路板要想在电脑上做主板使用还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型其特点是结构简单、价格低廉其标准尺寸为33.2cmX30.48cmAT主板需与AT机箱电源等相搭配使用现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热而且板上的很多外部端口都被集成在主板上并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX小板型它最多可支持4个扩充槽减少了尺寸降低了电耗与成本。----------------------------------------------------------------2.北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分按照在主板上的排列位置的不同通常分为北桥芯片和南桥芯片如Intel的i845GE芯片组由82845GEGMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品如SIS630/730等)其中北桥芯片是主桥其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持通常在主板上靠近CPU插槽的位置由于此类芯片的发热量一般较高所以在此芯片上装有散热片。-------------------------------------------------------------3.南桥芯片南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连并负责管理中断及DMA通道让设备工作得更顺畅其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持在靠近PCI槽的位置。-------------------------------------------------------------4.CPU插座CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座