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柔性电路板行业报告行业概述与发展背景柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,简称FPC)是一种具有高度柔韧性、可弯曲折叠的电路板,采用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材,通过特定的印刷工艺将导电线路和元器件印制在基材上。产业链结构与上下游关系市场竞争格局与主要厂商分析近年来,国际柔性电路板厂商之间展开了广泛的合作,如日本Panasonic与美国Apple公司合作,共同研发用于iPhone的柔性电路板。技术创新进展及趋势预测柔性显示技术创新政策法规影响及行业标准解读市场前景展望与投资机会挖掘投资热点区域THANKYOU