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现代CMOS工艺 基本流程SiliconSubstrateP+TrenchOxidePhotoresistTrenchOxideTrenchOxideSiliconSubstrateP+SiliconSubstrateP+SiliconSubstrateP+SiliconSubstrateP+TrenchOxideTrenchOxideTrenchOxideTungstenSiliconSubstrateP+TrenchOxideSiliconSubstrateP+SiliconSubstrateP+SiliconSubstrateP+SiliconSubstrateP+TrenchOxideSiliconSubstrateP+SiliconSubstrateP+CrossSection完成略有不同的另一个工艺流程