SMT生产线的检测设备介绍.ppt

广东科学技术职业学院本章内容图中：
1—自动上板装置2—高精度全自动印刷机3—缓冲带（检查工位）
4—高速贴装机5—高精度、多功能贴装机6—缓冲带（检查工位）
7—热风或热风＋远红外再流焊炉8—自动卸板装置组织实施SMD/THC组装主要流程插通孔元件后再过波峰焊SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。印刷机印刷机的基本结构印刷机的主要技术指标按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷刮刀的种类手工印刷机半自动印刷机全自动印刷机印刷机发展方向
半自动印刷机配备
1、全自动视觉对位
2、二D检验
3、自动清洗模板底部
全自动印刷机增加功能部件
1、CCD自动视觉识别功能、二维三维测量系统
2、封闭式印刷、离板速度调整、网板自动清洁功能
3、对QFP器件进行45°角印刷
4、推出PlowerFlower等密闭式“流变泵”印刷头技术
5、喷印功能：设备昂贵（$30万以上）
《汽车底盘系统检修》是汽车检测与维修技术专业重要的专业核心学习领域之一。该学习领域在培养学生的职业能力方面占有重要地位，通过学习，学生毕业后能够胜任汽车底盘系统检修。点胶机设备参数、性能印刷机的发展贴片机贴片机是片式元器件自动安装装置，是一种由微电脑控制的对片式元器件实现自动检选、贴放的精密设备。
提示贴片机是表面安装工艺的关键设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之一，能达到高水平的工艺要求。贴片机的结构框图如图1.9所示。全自动贴片机如图1.10所示。
贴片机各部分的功能如下。
1．坚固的机械结构
采用重型耐用的直线滚珠导轨系统，提供坚固和耐用的机械装置。
2．直线编码系统
采用闭环直流伺服马达并配合使用无接触式直线编码系统，提供非常高的重复精度（+/−0.01mm）和稳定性。
3．智能式送料系统
智能式送料系统能够快速、准确地送料。
4．点胶系统
点胶系统可在IC的焊盘上快速进行点焊膏。高精密度BGA及QFPIC的视觉对中系统外形如图5.11所示。该系统具有线路板识别摄像机和元器件识别摄像机，采用彩色显示器，实现人机对话，也称为光学视觉系统，能够纠正片式元器件与相应焊盘图形间的角度误差和定位误差，以提高贴装精度。这类贴片机的贴装精度达±0.04mm，贴装件接脚间距为0.3mm，贴装速度为0.1～0.2s/件。图1.11飞行视觉对中系统内置精密摄像系统可自动学习PCB基准点，除标准的圆形基准点外，方形的PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来识别，如图1.12所示；还可精密贴装BGAIC和QFPIC，如图1.13所示。圆形的PCB焊盘1．按贴片机的贴装速度及所贴装元器件种类分
①高速贴片机——适合贴装矩形或圆柱形的片式元器件。②低速高精度贴片机——适合贴装SOP形集成电路、小型封装芯片载体及无引线陶瓷封装芯片载体等。
③多功能贴片机——既可贴装常规片式元器件，又可贴各种芯片载体。
2．按机器归类分
贴片机按机器归类分为标准型片式元器件贴片机和异形片式元器件贴片机。
3．按贴片机贴装方式分
贴式机按贴装方式分为同时式、顺序式、顺序/同时式与流水线式，如表1.3所示。类别贴片机贴片机的主要技术指标日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴装机的45°旋转贴装头贴片机的发展趋势贴片机的发展趋势回流炉（再流炉）再流焊炉
再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全热风炉以及红外加热风炉。再流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成印制电路板的焊接过程。
提示再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元器件的焊接。常用的再流焊接机有红外线再流焊接机、气相再流焊接机、热传导再流焊接机、激光再流焊接机、热风再流焊接机等。应用最多的是红外线再流焊接机、热风再流焊接机和气相再流焊接机。
图1.5所示为大型全热风回流焊接机，图1.6所示为智能无铅回流焊接机。
各种再流焊的原理和性能如表1.2所示。图1.5大型全热风回流焊接机图1.6智能无铅回流焊接机加热方式局部加热方式再流焊又称回流焊，焊料是焊锡膏。再流焊是将适量焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再把表面贴装元器件贴放到相应的位置，由于焊锡膏具有一定黏性，可将元器件固定，然后让贴装好元器件的印制电路板进入再流焊设备。在再流焊设备中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路板上。再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成，如图1.7所示。图1.7再流焊接机的结构提示单纯的红外加热再流焊，很难使组件上各处的温度都符合规定的曲线要求，而红外/热风混合式，采用