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SMT工艺控制与质量管理2.ppt

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SMT工艺控制与质量管理一.工艺为主导a再流焊工艺→→印刷焊膏贴装元器件再流焊再流焊仍是当前SMT的主流工艺从再流焊工艺过程分析再流焊工艺特点工艺通过工艺控制实现以下目的二.预防性工艺方法供应商传统品质管理的问题：2.新的质量管理理念新的质量管理理念新的质量管理理念3.新的工艺管理方法DFM工艺优化和改进工艺监控供应链管理举例：再流焊工艺控制⑴设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线⑵必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线再流焊技术规范的一般内容举例：某产品采用某公司Sn-Ag3.0-Cu0.5焊膏再流焊的技术规范⑶再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心⑷必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性⑸通过监控工艺变量，预防缺陷的产生4.故障预防性生产返修的潜在问题5.预防性工艺方法策略方法：三.SMT制造中的质量管理1.制订质量目标2.过程方法⑴SMT产品设计 设计评审、设计验证、设计确认的比较⑵采购控制举例：元器件质量控制表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会IEC标准）SMD潮湿敏感等级⑶生产过程控制受控条件：有明确的质量控制点产品批次管理不合格品控制生产设备的维护和保养生产环境人员素质⑷质量检验⑸图纸文件管理⑹产品防护（合格产品的防护措施）⑺服务提供⑻人员培训⑼数据分析